[发明专利]一种适用于Mini LED的高可靠性覆铜箔板的粘合剂及其制备方法

说明书

本发明公开了一种适用于Mini LED的高可靠性覆铜箔板的粘合剂，其特征在于，按重量份计算，包括如下组分：酚醛环氧树脂10‑30份；脂环族环氧树脂10‑30份；苯并噁嗪树脂20‑80份；胺类固化剂0.5‑10份；咪唑类促进剂0.001‑1份；增韧剂2‑20份；含磷阻燃剂5‑30份；有机溶剂20‑100份；无机填料100‑200份。本发明还公开了其制备方法。采用本发明的粘合剂制备的环氧玻璃布基覆铜箔板Tg≥150℃；Z轴CTE≤3.0％；耐热性方面：TD≥400℃，T288＞60min；另外具备很低的吸水率和良好的机械加工性能，并且阻燃达到UL94 V‑0级。可完全满足Mini LED基板的生产要求。

技术领域

本发明涉及覆铜箔板制备领域，具体涉及一种适用于Mini LED的高可靠性覆铜箔板的粘合剂及其制备方法。

背景技术

Mini LED是LED屏幕的一种，其芯片尺寸介于50-200um之间，是LED微缩化和矩阵化后的技术产物。简单说来，Mini LED就是在一个芯片上集成了高密度微小尺寸的LED阵列，与普通LED相比，其单元小于50微米，仅为1％，但其画面表现及性质要优于普通LED数倍。

从传统背光到Mini LED背光，芯片、封装的形式不断改变，材料、设备作为强力辅助在技术的演变中也在不断升级。随着Mini LED的快速发展，对材料的要求也在同步提升，不仅需要保证可靠性、效率，还在不断演变的制式工艺中，给材料厂商提出了新的个性化要求。

对于覆铜箔板而言，随着芯片尺寸的缩小，在更精细的间距焊盘尺寸下，需要更高的可靠性及尺寸稳定性来克服基板过回流焊时造成的翘曲问题。

此外，Mini LED还不得不考虑散热的问题，散热不佳产生的高温对芯片材料等元器件造成高温老化等影响，将大大缩短电子元器件的使用寿命。

发明内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本发明的目的在于提供一种适用于Mini LED的高可靠性覆铜箔板的粘合剂及其制备方法。

为了实现本发明的目的，所采用的技术方案是：

一种适用于Mini LED的高可靠性覆铜箔板的粘合剂，按重量份计算，包括如下组分：

在本发明的一个优选实施例中，所述酚醛环氧树脂为苯酚线性酚醛环氧树脂、邻甲酚线性酚醛环氧树脂、双酚A型酚醛环氧树脂或双酚F型酚醛环氧树脂中的任意一种或多种。

通过酚醛环氧树脂增大体系的交联密度，提高固化物的耐化学药品性、耐腐蚀性和耐热性。

通过脂环族环氧树脂来提升体系的流动性。

在本发明的一个优选实施例中，所述苯并噁嗪树脂为双酚A型苯并恶嗪、双酚F型苯并恶嗪、双环戊二烯型苯并恶嗪(DCPD-Boz)、聚苯醚型苯并恶嗪(PPO-Boz)或4,4’-二氨基二苯基甲烷型苯并恶嗪(MDA-Boz)中的任意一种或多种。

苯并噁嗪具有较高的耐热性，固化收缩率几乎为零，V1级别阻燃，吸水率低，模量高，介电小。

在本发明的一个优选实施例中，所述胺类固化剂为双氰胺、二氨基二苯砜、二氨基二苯醚或二氨基二苯甲烷中的任意一种或多种。

胺类固化剂在酚醛固化为主的体系中可加速固化反应进行，降低体系完全固化所需的最高温度与固化时间，提升固化效率，提高体系固化后的Tg与材料可靠性。

在本发明的一个优选实施例中，所述咪唑类促进剂为2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑中的任意一种或多种。优选2-乙基-4甲基咪唑。

在本发明的一个优选实施例中，所述增韧剂为核壳橡胶，所述核壳橡胶的内核为丁苯橡胶，外壳为聚甲基丙烯酸甲酯；内核含量70-80％，外壳含量20-30％。