[发明专利]一种适用于Mini LED的高可靠性覆铜箔板的粘合剂及其制备方法

权利要求书

1.一种适用于Mini LED的高可靠性覆铜箔板的粘合剂，其特征在于，按重量份计算，包括如下组分：

2.如权利要求1所述的一种适用于Mini LED的高可靠性覆铜箔板的粘合剂，其特征在于，所述酚醛环氧树脂为苯酚线性酚醛环氧树脂、邻甲酚线性酚醛环氧树脂、双酚A型酚醛环氧树脂或双酚F型酚醛环氧树脂中的任意一种或多种。

3.如权利要求1所述的一种适用于Mini LED的高可靠性覆铜箔板的粘合剂，其特征在于，所述苯并噁嗪树脂为双酚A型苯并恶嗪、双酚F型苯并恶嗪、双环戊二烯型苯并恶嗪(DCPD-Boz)、聚苯醚型苯并恶嗪(PPO-Boz)或4,4’-二氨基二苯基甲烷型苯并恶嗪(MDA-Boz)中的任意一种或多种。

4.如权利要求1所述的一种适用于Mini LED的高可靠性覆铜箔板的粘合剂，其特征在于，所述胺类固化剂为双氰胺、二氨基二苯砜、二氨基二苯醚或二氨基二苯甲烷中的任意一种或多种。

5.如权利要求1所述的一种适用于Mini LED的高可靠性覆铜箔板的粘合剂，其特征在于，所述咪唑类促进剂为2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑中的任意一种或多种。

6.如权利要求1所述的一种适用于Mini LED的高可靠性覆铜箔板的粘合剂，其特征在于，所述增韧剂为核壳橡胶，所述核壳橡胶的内核为丁苯橡胶，外壳为聚甲基丙烯酸甲酯；内核含量70-80％，外壳含量20-30％。

7.如权利要求1所述的一种适用于Mini LED的高可靠性覆铜箔板的粘合剂，其特征在于，所述无机填料为氧化铝、氮化硼、软性硅微粉、云母粉或滑石粉中的任意一种或多种。

8.如权利要求1所述的一种适用于Mini LED的高可靠性覆铜箔板的粘合剂，其特征在于，所述无机填料的粒径分布为0.1-25μm，D50在1-5μm，纯度不低于99％。

9.如权利要求1-8当中任一项所述的一种适用于Mini LED的高可靠性覆铜箔板的粘合剂的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

将所述有机溶剂、胺类固化剂、阻燃剂和咪唑类促进剂在1000-1500转/分速度下和30-50℃温度下进行搅拌得第一混合物；

在所述第一混合物中，将所述苯并噁嗪环氧树脂、脂环族环氧树脂、酚醛环氧树脂、增韧剂以1000-1500转/分的转速搅拌得第二混合物；

将所述无机填料加入所述第二混合物中，以1000-1500转/分的转速搅拌得所述粘合剂。

10.如权利要求9所述的一种适用于Mini LED的高可靠性覆铜箔板的粘合剂的制备方法，其特征在于，所述第一混合物的搅拌时间为30-90分钟；所述第二混合物的搅拌时间为100-160分钟；加入无机填料的搅拌时间为1-3小时。