[发明专利]基于环形总线的硅芯片及其配置方法在审
| 申请号： | 202111505362.2 | 申请日： | 2021-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN114328333A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 陈广雷;王展;元国军;许晶;李泽君;姜涛;谭光明;邵恩 | 申请（专利权）人： | 中国科学院计算技术研究所 |
| 主分类号： | G06F13/40 | 分类号： | G06F13/40;G06F13/37 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 祁建国 |
| 地址： | 100080 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基于环形总线的硅芯片，其包括接口模块，对应于主节点，以及至少二个功能模块，分别对应从节点；其中，所述接口模块与各所述功能模块通过一环形总线串行连接，所述接口模块通过所述环形总线传输一数据包对各所述功能模块进行配置。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 环形 总线 芯片 及其 配置 方法 | ||
【主权项】：
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