[发明专利]基于环形总线的硅芯片及其配置方法在审
申请号: | 202111505362.2 | 申请日: | 2021-12-10 |
公开(公告)号: | CN114328333A | 公开(公告)日: | 2022-04-12 |
发明(设计)人: | 陈广雷;王展;元国军;许晶;李泽君;姜涛;谭光明;邵恩 | 申请(专利权)人: | 中国科学院计算技术研究所 |
主分类号: | G06F13/40 | 分类号: | G06F13/40;G06F13/37 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 祁建国 |
地址: | 100080 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 环形 总线 芯片 及其 配置 方法 | ||
1.一种基于环形总线的硅芯片,其特征在于,包括:
一接口模块,对应于一主节点;以及
至少二个功能模块,分别对应一从节点;
其中,所述接口模块与各所述功能模块通过一环形总线串行连接,所述接口模块通过所述环形总线传输一数据包对各所述功能模块进行配置。
2.如权利要求1所述的基于环形总线的硅芯片,其特征在于,所述环形总线包括:
一有效信号线;
一握手信号线;以及
一67位数据线,包括:
一32位寻址地址信号线;
一32位操作数信号线;
一1位并行数据包有效信号线;
一1位写完成包标志信号线;以及
一1位读完成包标志信号线。
3.如权利要求1所述的基于环形总线的硅芯片,其特征在于,所述接口模块与各所述功能模块分别包括一数据输入接口和一数据输出接口,所述环形总线通过所述数据输入接口和所述数据输出接口首尾串行连接。
4.如权利要求1所述的基于环形总线的硅芯片,其特征在于,所述硅芯片、所述接口模块以及所述至少二个功能模块前端由HDL语言设计。
5.如权利要求1所述的基于环形总线的硅芯片,其特征在于,所述主节点与各所述从节点内具有寄存器。
6.一种基于环形总线的硅芯片的配置方法,其特征在于,包括:
步骤1,接口模块对应的主节点将一配置数据包通过环形总线发送至与其连接的下一功能模块对应的从节点;
步骤2,所述从节点解析所述配置数据包,并判断所述配置数据包的地址是否命中其配置空间地址,如是,则执行步骤3,否则执行步骤4;
步骤3,所述从节点进一步解析所述配置数据包的操作方式:如所述操作方式为写操作,则将所述配置数据包内的数据写入所述从节点对应的寄存器;如所述操作方式为读操作,则将读取所述从节点对应的寄存器内的数据并写入所述配置数据包内,并转发至当前所述从节点的下一所述从节点直至返回所述主节点;以及
步骤4,将所述配置数据包转发当前所述从节点的下一所述从节点,下一所述从节点重新执行所述步骤2的操作。
7.如权利要求6所述的基于环形总线的硅芯片的配置方法,其特征在于,
所述配置数据包由所述主节点根据其接收的与所述接口模块连接的一微控制器发出的指令解析得到。
8.如权利要求6所述的基于环形总线的硅芯片的配置方法,其特征在于,
所述环形总线包括一有效信号线、一握手信号线、以及一67位数据线;
其中,所述67位数据线包括一32位寻址地址信号线、一32位操作数信号线、一1位并行数据包有效信号线、一1位写完成包标志信号线、以及一1位读完成包标志信号线。
9.如权利要求8所述的基于环形总线的硅芯片的配置方法,其特征在于,
在步骤2中,所述从节点依据所述配置数据包携带的所述32位寻址地址信号线上的数据来判断所述配置数据包的地址是否命中其配置空间地址;
在步骤3中,所述写操作是将所述配置数据包在所述32位操作数信号线上的数据写入到与所述32位寻址地址信号线上相应地址的所述寄存器上,并置所述1位写完成包标志信号线为1;所述读操作是将与所述32位寻址地址信号线上相应地址的所述寄存器数据进行读取并且将其放置到所述67位数据线上,并置所述1位读完成包标志信号线为1,继而将所述配置数据包转发至向下一所述从节点,下一所述从节点接收到所述配置数据包,解析到所述1位读完成包标志信号线为1后直接将所述配置数据包向其下一所述从节点转发,直到返回所述主节点。
10.如权利要求6所述的基于环形总线的硅芯片的配置方法,其特征在于,所述主节点接收到所述配置数据包后判断其是否完成所述读操作,如是,则将所述配置数据包返回所述微控制器,否则,丢弃所述配置数据包。
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