[发明专利]过孔的制作方法、掩膜版以及显示装置在审

专利信息
申请号: 202111493546.1 申请日: 2021-12-08
公开(公告)号: CN114171379A 公开(公告)日: 2022-03-11
发明(设计)人: 代翔宇 申请(专利权)人: TCL华星光电技术有限公司
主分类号: H01L21/306 分类号: H01L21/306;H01L21/308
代理公司: 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 代理人: 熊明
地址: 518132 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请提供了一种过孔的制作方法、掩膜版以及显示装置,所述过孔的制作方法包括:提供一衬底基板,衬底上包括第一金属层和绝缘层,绝缘层设置于第一金属上;在绝缘层上方提供刻蚀辅助层,刻蚀辅助层的刻蚀速率大于绝缘层的刻蚀速率;在刻蚀辅助层上提供掩膜版,采用曝光、显影工艺形成光刻图案;采用干刻工艺刻蚀该刻蚀辅助层和绝缘层,形成过孔,第一金属层显露于过孔,过孔用于绝缘层上的第二金属和第一金属的搭接。本申请通过在绝缘层的上方形成一层刻蚀辅助层,通过设置刻蚀辅助层的刻蚀速率小于绝缘层的刻蚀速率,防止对应过孔深处的绝缘层新的物质的生成,从而可以避免过孔形成陡峭的坡度角,通过对过孔角度的控制。
搜索关键词: 制作方法 掩膜版 以及 显示装置
【主权项】:
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