[发明专利]进行电容器连接再分布的集成存储器以及形成集成存储器的方法在审

专利信息
申请号: 202111492144.X 申请日: 2021-12-08
公开(公告)号: CN115036314A 公开(公告)日: 2022-09-09
发明(设计)人: G·杨;V·奈尔;D·D·史莱伦;A·潘戴;李康乐;解志强;S·博尔萨里;M·K·阿赫塔尔;李时雨 申请(专利权)人: 美光科技公司
主分类号: H01L27/108 分类号: H01L27/108;H01L21/8242
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 王龙
地址: 美国爱*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 本申请涉及一种进行电容器连接再分布的集成存储器,以及形成所述集成存储器的方法。一些实施例包含集成组件,其具有在多对电容器接触区之间的数字线接触区。所述电容器接触区布置有呈大体上矩形配置的六个邻近电容器接触区。导电插塞与所述电容器接触区耦合。导电再分布材料与所述导电插塞耦合。所述导电再分布材料的上表面布置成大体上密排六方配置。数字线在所述数字线接触区上方。绝缘区在所述数字线与所述导电插塞之间。所述绝缘区含有空隙和/或低k介电材料。电容器与所述导电再分布材料的所述上表面耦合。
搜索关键词: 进行 电容器 连接 再分 集成 存储器 以及 形成 方法
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于美光科技公司,未经美光科技公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202111492144.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top