[发明专利]阵列基板及其制作方法有效
申请号: | 202111491101.X | 申请日: | 2021-12-08 |
公开(公告)号: | CN114137771B | 公开(公告)日: | 2023-08-01 |
发明(设计)人: | 刘倩 | 申请(专利权)人: | TCL华星光电技术有限公司 |
主分类号: | G02F1/1362 | 分类号: | G02F1/1362;G02F1/1368;G02F1/1343;G02F1/13 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 汪阮磊 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本申请公开一种阵列基板及其制作方法。阵列基板包括基板、薄膜晶体管、第一钝化层、有机膜层、公共电极、第二钝化层及像素电极层。有机膜层包括位于薄膜晶体管上方的第一过孔。公共电极覆盖像素区域,并包括第二过孔及围绕第二过孔的缓壁。第二过孔连通第一过孔,且缓壁的底缘与第一过孔的顶缘之间具有间距。第二钝化层包括连通第二过孔的第三过孔。像素电极层设在第二钝化层上,并通过第一过孔、第二过孔及第三过孔连接第二金属层,以优化公共电极的过孔边缘形貌,提升应付制程波动限度。 | ||
搜索关键词: | 阵列 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
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