[发明专利]一种LED芯片检测分选方法在审

专利信息
申请号: 202111487872.1 申请日: 2021-12-06
公开(公告)号: CN114160440A 公开(公告)日: 2022-03-11
发明(设计)人: 刘权锋;刘丹丹;胡现芝;叶国辉;卢敬权 申请(专利权)人: 东莞市中晶半导体科技有限公司
主分类号: B07C5/34 分类号: B07C5/34
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 张艳美;刘光明
地址: 523000 *** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种LED芯片检测分选方法,包括:提供制备有LED芯片的衬底、载膜以及一侧表面设有第一粘胶层的转移载板;将衬底置于载膜上,使衬底制备有LED芯片的一面背离载膜,并将衬底分割以获得独立的LED芯片;检测载膜上的LED芯片以获得检测信息;将载膜上的LED芯片根据检测信息分选并按照预设间距转移至对应的转移载板上的第一粘胶层上。本发明能够减少工艺流程中LED芯片的转移次数,也减小了因转移而造成LED芯片损坏的可能性。
搜索关键词: 一种 led 芯片 检测 分选 方法
【主权项】:
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