[发明专利]一种LED芯片检测分选方法

权利要求书

1.一种LED芯片检测分选方法，其特征在于，包括：

提供制备有LED芯片的衬底、载膜以及一侧表面设有第一粘胶层的转移载板；

将所述衬底置于所述载膜上，使所述衬底制备有LED芯片的一面背离所述载膜，并将所述衬底分割以获得独立的LED芯片；

检测所述载膜上的LED芯片以获得检测信息；

将所述载膜上的LED芯片根据所述检测信息分选并按照预设间距转移至对应的所述转移载板上的第一粘胶层上。

2.如权利要求1所述的LED芯片检测分选方法，其特征在于，所述检测信息包括波长、发光亮度、发光角度、工作电压、漏电流。

3.如权利要求1所述的LED芯片检测分选方法，其特征在于，所述“将所述载膜上的LED芯片转移至所述转移载板的第一粘胶层”包括：

通过拾取装置将所述载膜上的LED芯片转移至所述转移载板。

4.如权利要求1所述的LED芯片检测分选方法，其特征在于，所述“将所述载膜上的LED芯片转移至所述转移载板的第一粘胶层”包括：

使所述转移载板设有第一粘胶层的一侧表面与所述载膜放置有所述LED芯片的一面相对；

利用顶针装置将所述载膜上的LED芯片顶至所述转移载板的第一粘胶层上，所述顶针装置设置在所述载膜背离所述转移载板的一侧。

5.如权利要求4所述的LED芯片检测分选方法，其特征在于，所述顶针装置和所述转移载板为可移动设置。

6.如权利要求1所述的LED芯片检测分选方法，其特征在于，所述转移载板上的第一粘胶层包括与若干LED芯片分别对应且间隔设置的若干第一粘胶。

7.如权利要求6所述的LED芯片检测分选方法，其特征在于，

所述方法还包括：

提供一粘合检测装置，所述粘合检测装置包括第二粘胶层，所述第二粘胶层对LED芯片的粘力小于所述第一粘胶对LED芯片的粘力；

在所述载膜上的LED芯片转移至所述转移载板后，所述方法还包括：

使所述粘合检测装置的第二粘胶层粘贴在所述转移载板上的LED芯片；

施加使所述粘合检测装置与所述转移载板上的LED芯片分离的力；

如果所述转移载板上的LED芯片被所述粘合检测装置带离；

在所述转移载板上的空缺LED芯片的位置补入LED芯片，使所述转移载板上LED芯片按照所述预设间距放置。

8.如权利要求7所述的LED芯片检测分选方法，其特征在于，所述第二粘胶层铺满所述粘合检测装置的一侧表面，或所述第二粘胶层设置在所述粘合检测装置一侧表面上避让所述第一粘胶位置的区域。

9.如权利要求1或6所述的LED芯片检测分选方法，其特征在于，所述转移载板上的第一粘胶层为UV解粘胶。

10.如权利要求1所述的LED芯片检测分选方法，其特征在于，所述“将所述载膜上的LED芯片转移至所述转移载板的第一粘胶层”包括：

将所述转移载板划分为多个区域；

根据所述检测信息和混晶策略确定所述载膜上的LED芯片在所述转移载板的放置位置；

将各所述载膜上的LED芯片转移至对应的所述放置位置，以使所述转移载板上的所述多个区域的输出特征均匀。