[发明专利]一种LED芯片检测分选方法

说明书

本发明公开一种LED芯片检测分选方法，包括：提供制备有LED芯片的衬底、载膜以及一侧表面设有第一粘胶层的转移载板；将衬底置于载膜上，使衬底制备有LED芯片的一面背离载膜，并将衬底分割以获得独立的LED芯片；检测载膜上的LED芯片以获得检测信息；将载膜上的LED芯片根据检测信息分选并按照预设间距转移至对应的转移载板上的第一粘胶层上。本发明能够减少工艺流程中LED芯片的转移次数，也减小了因转移而造成LED芯片损坏的可能性。

技术领域

本发明涉及LED芯片转移技术领域，具体涉及一种LED芯片检测分选方法。

背景技术

Mini-LED和Micro-LED具有功耗低、亮度高、发光效率好且轻薄等优点，已经成为未来显示技术的主流趋势。

目前，为提高LED显示模块的生产效率，LED显示模块的制造厂商一般采用巨量转移技术替代现有的抓取拾放技术，以提高LED芯片的转移效率。其中，巨量转移技术需要将大量的芯片按规定的间隔排列在转移载板(带有粘胶的玻璃载板)上，然后再倒模转移到目标基板上。而现有的LED芯片厂商均是将制成的LED芯片进行检测分选，并置于蓝膜上进行销售，在LED显示模块的制造厂商需要制造LED显示模块时，还需要从蓝膜上将LED芯片按规定的间隔排列转移至转移载板上，因此，在整个制造流程中增加了LED芯片的转移次数，影响生产效率，也增加了LED芯片在转移过程中损坏的可能性。

因此，有必要提供一种新的LED芯片检测分选方法，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种LED芯片检测分选方法，能够减少工艺流程中LED芯片的转移次数，也减小了因转移而造成LED芯片损坏的可能性。

为实现上述目的，本发明提供了一种LED芯片检测分选方法，包括：

提供制备有LED芯片的衬底、载膜以及一侧表面设有第一粘胶层的转移载板；

将所述衬底置于所述载膜上，使所述衬底制备有LED芯片的一面背离所述载膜，并将所述衬底分割以获得独立的LED芯片；

检测所述载膜上的LED芯片以获得检测信息；

将所述载膜上的LED芯片根据所述检测信息分选并按照预设间距转移至对应的所述转移载板上的第一粘胶层上。

可选地，所述检测信息包括波长、发光亮度、发光角度、工作电压、漏电流等。

可选地，所述“将所述载膜上的LED芯片转移至所述转移载板的第一粘胶层”包括：

通过拾取装置将所述载膜上的LED芯片转移至所述转移载板。

可选地，所述“将所述载膜上的LED芯片转移至所述转移载板的第一粘胶层”包括：

使所述转移载板设有第一粘胶层的一侧表面与所述载膜放置有所述LED芯片的一面相对；

利用顶针装置将所述载膜上的LED芯片顶至所述转移载板的第一粘胶层上，所述顶针装置设置在所述载膜背离所述转移载板的一侧。

可选地，所述顶针装置和所述转移载板为可移动设置。

可选地，所述转移载板上的第一粘胶层包括与若干LED芯片分别对应且间隔设置的若干第一粘胶。

可选地，所述方法还包括：

提供一粘合检测装置，所述粘合检测装置包括第二粘胶层，所述第二粘胶层对LED芯片的粘力小于所述第一粘胶对LED芯片的粘力；

在所述载膜上的LED芯片转移至所述转移载板后，所述方法还包括：

使所述粘合检测装置的第二粘胶层粘贴在所述转移载板上的LED芯片；