[发明专利]一种软硬板电磁膜内贴方法在审
| 申请号： | 202111484587.4 | 申请日： | 2021-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN114143984A | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 李军;张义坤 | 申请（专利权）人： | 欣强电子（清远）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州高炬知识产权代理有限公司 44376 | 代理人： | 景梅 |
| 地址： | 511500 广东省清远市高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于软硬结合板技术领域，尤其为一种软硬板电磁膜内贴方法，在制备软硬结合板时，采用在软硬板内层贴完软板覆盖膜后直接贴合电磁膜，再进行软硬板与core板层叠压合后续工序的制备方法，在内层软板工序中进行电磁膜贴合，不存在因高低差而压不实的风险；抓取内层的mark点进行贴合，不会因内、外层对准度差异导致贴偏；棕化清洁板面后，到电磁膜贴合整个过程在无尘室进行，板面清洁，环境无尘度有保证，可大大降低电磁膜下异物，保证了制品品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 软硬 电磁 膜内贴 方法 | ||
【主权项】：
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