[发明专利]一种软硬板电磁膜内贴方法

说明书

本发明属于软硬结合板技术领域，尤其为一种软硬板电磁膜内贴方法，在制备软硬结合板时，采用在软硬板内层贴完软板覆盖膜后直接贴合电磁膜，再进行软硬板与core板层叠压合后续工序的制备方法，在内层软板工序中进行电磁膜贴合，不存在因高低差而压不实的风险；抓取内层的mark点进行贴合，不会因内、外层对准度差异导致贴偏；棕化清洁板面后，到电磁膜贴合整个过程在无尘室进行，板面清洁，环境无尘度有保证，可大大降低电磁膜下异物，保证了制品品质。

技术领域

本发明涉及软硬结合板技术领域，具体为一种软硬板电磁膜内贴方法。

背景技术

FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

随着软硬结合板的快速发展,部分客户需求在软板区贴电磁膜的设计。而现有的贴电磁膜的工艺是在开盖后贴电磁膜(外贴)，因软硬交接区存在高低差，电磁膜贴合时会出现贴不实，造成EMI翘起，另外开盖残留的粉尘不易清洁会产生电磁膜下异物不良，如何保证电磁膜贴合的良率为软硬板突破的重要课题之一。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种软硬板电磁膜内贴方法，解决了现有的软板区贴电磁膜工艺易产生电磁膜贴偏、翘起，异物污染等问题，造成软硬板品质不良。

(二)技术方案

本发明为了实现上述目的具体采用以下技术方案：

一种软硬板电磁膜内贴方法，首先在软硬板内层贴完软板覆盖膜后直接贴合电磁膜，再进行软硬板与core板层叠压合后续工序，包括以下步骤：

S1、预制与合覆盖膜形状尺寸一致的硬质垫片，对硬质垫片进行平整处理；

S2、对软硬板内层的上下两铜面进行粗化处理，使软硬板内层覆胶面呈均匀平整毛面，对毛面进行均匀布胶，在完成布胶后的软硬板内层覆胶面上贴合软板覆盖膜，对软硬板进行预压合，辊压去除软硬板内层覆胶面与软板覆盖膜之间的空气，再将经步骤S1制得的平整硬质垫片覆盖于软板覆盖膜上，通过压合机压板对软硬板进行二次压合处理，将软板覆盖膜平整覆于软硬板内层上下两铜面上，使软硬板板面平整、厚度均匀一致，去除硬质垫片后将软硬板置于140～155℃下烤板30～55min固化成型；

S3、在经步骤S2完成覆膜后的软硬板内层上下面贴合载膜电磁膜,对软硬板进行预压合，去除载膜后再进行二次压合，烘烤固化成型。

进一步地，所述步骤S2中，在对软硬板内层覆胶面进行毛面处理前后均需要进行清洗作业，待毛面干燥、去尘后再进行布胶，毛层厚度为0.1～0.2mm。

进一步地，所述步骤S2中，所述软硬板预压合压力为0.1～0.3Mpa，所述软硬板二次压合压力为1.8～2.2Mpa。

进一步地，所述步骤S3中，所述软硬板预压合压力为1.5～1.8Mpa，所述软硬板二次压合二次压合压力为1.8～2.2Mpa。

进一步地，所述步骤S3中，软硬板烘烤温度为140～160℃，烘烤时间为30～60min。

具体的，所述软硬板与core板层叠压合后续工序包括：软硬板与core板叠板、压合、打靶、捞边、钻孔、电镀、外层图像、蚀刻、检查、防焊、化金、热固文字、成型(捞开盖槽)、开盖、成型(硬板外型)、软板UV成型、电测、FQC外观检查以及包装出货工序。

具体的，所述步骤S2和步骤S3均在无尘室内进行。

(三)有益效果

与现有技术相比，本发明提供了一种软硬板电磁膜内贴方法，具备以下有益效果：