[发明专利]一种软硬板电磁膜内贴方法

权利要求书

1.一种软硬板电磁膜内贴方法，首先在软硬板内层贴完软板覆盖膜后直接贴合电磁膜，再进行软硬板与core板层叠压合后续工序，其特征在于：包括以下步骤：

S1、预制与合覆盖膜形状尺寸一致的硬质垫片，对硬质垫片进行平整处理；

S2、对软硬板内层的上下两铜面进行粗化处理，使软硬板内层覆胶面呈均匀平整毛面，对毛面进行均匀布胶，在完成布胶后的软硬板内层覆胶面上贴合软板覆盖膜，对软硬板进行预压合，辊压去除软硬板内层覆胶面与软板覆盖膜之间的空气，再将经步骤S1制得的平整硬质垫片覆盖于软板覆盖膜上，通过压合机压板对软硬板进行二次压合处理，将软板覆盖膜平整覆于软硬板内层上下两铜面上，使软硬板板面平整、厚度均匀一致，去除硬质垫片后将软硬板置于140～155℃下烤板30～55min固化成型；

S3、在经步骤S2完成覆膜后的软硬板内层上下面贴合载膜电磁膜,对软硬板进行预压合，去除载膜后再进行二次压合，烘烤固化成型。

2.根据权利要求1所述的一种软硬板电磁膜内贴方法，其特征在于：所述步骤S2中，在对软硬板内层覆胶面进行毛面处理前后均需要进行清洗作业，待毛面干燥、去尘后再进行布胶，毛层厚度为0.1～0.2mm。

3.根据权利要求1所述的一种软硬板电磁膜内贴方法，其特征在于：所述步骤S2中，所述软硬板预压合压力为0.1～0.3Mpa，所述软硬板二次压合压力为1.8～2.2Mpa。

4.根据权利要求1所述的一种软硬板电磁膜内贴方法，其特征在于：所述步骤S3中，所述软硬板预压合压力为1.5～1.8Mpa，所述软硬板二次压合二次压合压力为1.8～2.2Mpa。

5.根据权利要求1所述的一种软硬板电磁膜内贴方法，其特征在于：所述步骤S3中，软硬板烘烤温度为140～160℃，烘烤时间为30～60min。

6.根据权利要求1所述的一种软硬板电磁膜内贴方法，其特征在于：所述软硬板与core板层叠压合后续工序包括：软硬板与core板叠板、压合、打靶、捞边、钻孔、电镀、外层图像、蚀刻、检查、防焊、化金、热固文字、成型(捞开盖槽)、开盖、成型(硬板外型)、软板UV成型、电测、FQC外观检查以及包装出货工序。

7.根据权利要求1所述的一种软硬板电磁膜内贴方法，其特征在于：所述步骤S2和步骤S3均在无尘室内进行。