[发明专利]一种电子元器件封装结构在审
| 申请号： | 202111483897.4 | 申请日： | 2021-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN114038818A | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 刘轶亮;曾长春 | 申请（专利权）人： | 深圳优晶微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电子元器件封装结构，其包括封装外塑封体、设置在封装外塑封体内并作为基板的金属框架及设置在封装外塑封体内的两间隔设置的封装管脚，两封装管脚分别设置在金属框架一侧，金属框架上设有一芯片，芯片通过多个健合线分别与两封装管脚电性连接，芯片和金属框架之间填充有导电银浆且导电银浆包裹住芯片底部，金属框架底部露出封装外塑封体底部且金属框架底部与封装外塑封体底部平齐，这样，芯片产生的热能通过导电银浆传至金属框架后能快速地传送到封装外塑封体外，具有较好的散热效果，封装外塑封体的内腔容积更大能够容纳更大尺寸的芯片，芯片与两封装管脚之间的健合线距离更短，节省了封装成本及时间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
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