[发明专利]一种电子元器件封装结构

权利要求书

1.一种电子元器件封装结构，其特征在于，包括封装外塑封体、设置在所述封装外塑封体内并作为基板的金属框架及设置在所述封装外塑封体内的两间隔设置的封装管脚，两所述封装管脚分别设置在所述金属框架一侧，所述金属框架上设有一芯片，所述芯片通过多个健合线分别与两所述封装管脚电性连接，所述芯片和所述金属框架之间填充有导电银浆且所述导电银浆包裹住所述芯片底部，所述金属框架底部露出所述封装外塑封体底部且所述金属框架底部与所述封装外塑封体底部平齐，所述金属框架远离两所述封装管脚的一侧侧面露出所述封装外塑封体侧壁且与所述封装外塑封体侧壁平齐。

2.如权利要求1所述的电子元器件封装结构，其特征在于，两所述封装管脚底部露出所述封装外塑封体底部且两所述封装管脚底部分别与所述封装外塑封体底部平齐，两所述封装管脚远离所述金属框架的一侧侧面分别露出所述封装外塑封体侧壁且与所述封装外塑封体侧壁平齐。

3.如权利要求1所述的电子元器件封装结构，其特征在于，所述芯片表面设有与所述健合线焊接的电极焊点，多条所述键合线通过超声波焊接方式分别焊接在所述电极焊点和所述封装管脚上。

4.如权利要求1所述的电子元器件封装结构，其特征在于，所述金属框架为铜镀银框架或镍钯金框架。

5.如权利要求1所述的电子元器件封装结构，其特征在于，所述键合线为铜线或合金线。

6.如权利要求1所述的电子元器件封装结构，其特征在于，所述金属框架底部设有镀锡层。

7.如权利要求1所述的电子元器件封装结构，其特征在于，所述封装塑封体的顶部设有一方向标识点。