[发明专利]一种电子元器件封装结构

说明书

本发明提供了一种电子元器件封装结构，其包括封装外塑封体、设置在封装外塑封体内并作为基板的金属框架及设置在封装外塑封体内的两间隔设置的封装管脚，两封装管脚分别设置在金属框架一侧，金属框架上设有一芯片，芯片通过多个健合线分别与两封装管脚电性连接，芯片和金属框架之间填充有导电银浆且导电银浆包裹住芯片底部，金属框架底部露出封装外塑封体底部且金属框架底部与封装外塑封体底部平齐，这样，芯片产生的热能通过导电银浆传至金属框架后能快速地传送到封装外塑封体外，具有较好的散热效果，封装外塑封体的内腔容积更大能够容纳更大尺寸的芯片，芯片与两封装管脚之间的健合线距离更短，节省了封装成本及时间。

技术领域

本发明涉及于芯片封装技术领域，特别是涉及一种电子元器件封装结构。

背景技术

随着电子产品的发展，例如笔记本电脑、手机及一些如智能手表等穿戴类电子产品上的消费类电子产品越来越向小型化方向发展，伴随着电子产品做小做薄的发展趋势，对其主要组成部件晶体管IC的尺寸要求微型化、大功率、高散热、就是不得不考虑的问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有的电子产品做小做薄的发展趋势，存在着如何实现其主要组成部件晶体管IC的尺寸具有微型化、大功率和高散热的问题，提供一种电子元器件封装结构。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案如下：

提供一种电子元器件封装结构，包括封装外塑封体、设置在所述封装外塑封体内并作为基板的金属框架及设置在所述封装外塑封体内的两间隔设置的封装管脚，两所述封装管脚分别设置在所述金属框架一侧，所述金属框架上设有一芯片，所述芯片通过多个健合线分别与两所述封装管脚电性连接，所述芯片和所述金属框架之间填充有导电银浆且所述导电银浆包裹住所述芯片底部，所述金属框架底部露出所述封装外塑封体底部且所述金属框架底部与所述封装外塑封体底部平齐，所述金属框架远离两所述封装管脚的一侧侧面露出所述封装外塑封体侧壁且与所述封装外塑封体侧壁平齐。

进一步地，两所述封装管脚底部露出所述封装外塑封体底部且两所述封装管脚底部分别与所述封装外塑封体底部平齐，两所述封装管脚远离所述金属框架的一侧侧面分别露出所述封装外塑封体侧壁且与所述封装外塑封体侧壁平齐。

进一步地，所述芯片表面设有与所述健合线焊接的电极焊点，多条所述键合线通过超声波焊接方式分别焊接在所述电极焊点和所述封装管脚上。

进一步地，所述金属框架为铜镀银框架或镍钯金框架。进一步地，所述键合线为铜线或合金线。

进一步地，所述金属框架底部设有镀锡层。

进一步地，所述封装塑封体的顶部设有一方向标识点。

本发明上述实施例提供的电子元器件封装结构，包括封装外塑封体、设置在封装外塑封体内并作为基板的金属框架及设置在封装外塑封体内的两间隔设置的封装管脚，两封装管脚分别设置在金属框架一侧，金属框架上设有一芯片，芯片通过多个健合线分别与两封装管脚电性连接，芯片和金属框架之间填充有导电银浆且导电银浆包裹住芯片底部，金属框架底部露出封装外塑封体底部且金属框架底部与封装外塑封体底部平齐，金属框架远离两封装管脚的一侧侧面露出封装外塑封体侧壁且与封装外塑封体侧壁平齐，这样，芯片产生的热能通过导电银浆传至金属框架后能快速地传送到封装外塑封体外，具有较好的散热效果，提高了产品的可靠性，另外，由于两封装管脚分别设置在金属框架一侧，封装外塑封体的内腔容积更大，使得封装外塑封体中能够容纳更大尺寸的芯片，同时金属框架和两封装管脚之间距离设计为最小距离，使得芯片与两封装管脚之间的健合线距离更短，节省了封装成本及时间，进一步提高封装产能。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。