[发明专利]一种阶梯线路板的制作方法在审
| 申请号： | 202111480607.0 | 申请日： | 2021-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN114206013A | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 高秀江;黄平 | 申请（专利权）人： | 博罗县精汇电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 胡吉科 |
| 地址： | 516123 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种阶梯线路板的制作方法，包括步骤1，钻孔、步骤2，贴膜、步骤3，曝光、步骤4，显影、步骤5，蚀刻、步骤6，退膜、步骤7，叠底层覆盖膜、步骤8，压底层覆盖膜、步骤9，贴膜、步骤10，曝光、步骤11，显影、步骤12，蚀刻、步骤13，退膜、步骤14，叠顶层覆盖膜、步骤15，压顶层覆盖膜、步骤16，表面处理、步骤17，字符。本发明的有益效果是:本发明采用蚀刻减铜法来实现出阶梯，有效的满足客户需求，压合工序平整改善覆盖膜分层风险，提高良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阶梯 线路板 制作方法 | ||
【主权项】：
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