[发明专利]一种阶梯线路板的制作方法

说明书

本发明提供了一种阶梯线路板的制作方法，包括步骤1，钻孔、步骤2，贴膜、步骤3，曝光、步骤4，显影、步骤5，蚀刻、步骤6，退膜、步骤7，叠底层覆盖膜、步骤8，压底层覆盖膜、步骤9，贴膜、步骤10，曝光、步骤11，显影、步骤12，蚀刻、步骤13，退膜、步骤14，叠顶层覆盖膜、步骤15，压顶层覆盖膜、步骤16，表面处理、步骤17，字符。本发明的有益效果是:本发明采用蚀刻减铜法来实现出阶梯，有效的满足客户需求，压合工序平整改善覆盖膜分层风险，提高良品率。

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，尤其涉及一种阶梯线路板的制作方法。

背景技术

目前行业内生产阶梯线路的方法是用增层法工艺生产。

行业内生产阶梯线路流程：开料→钻孔→曝光→显影→图形选镀→退膜→曝光→显影→蚀刻→清洗→叠覆盖膜→压合覆盖膜→表面处理，直到成品出货。

以上传统工艺流程在图形选镀加厚铜时是靠电流密度和时间完成的，做到高阶梯是需要长时间电镀，受电流密度影响，长时间工作会出现夹点区域厚度与板中间厚度不均匀导致后工序线路蚀刻不好管控，压合覆盖膜有台阶区域分层。客户有特殊要求铜厚、线路宽度、线路距离电阻、阻抗要求还要单个去选挑，测试出好的产品交货到客户，增加人力物力成本，良品率低。

发明内容

本发明提供了一种阶梯线路板的制作方法，包括如下步骤：

步骤1，钻孔：在铜片钻对位孔；

步骤2，贴膜：在铜片上贴感光胶膜，感光胶膜相当于照相机感光胶片；

步骤3，曝光：用对位孔定位对位，然后进行L1面抓点定位曝光出图形，L1面为产品正面；

步骤4，显影：曝光出来图形经过化学反应留下图形，没有曝光区域经化学反应后去除，得到裸铜面；

步骤5，蚀刻：把裸露出来的铜面经过化学反应蚀刻出线路；

步骤6，退膜：把步骤2中贴的感光胶膜用药水溶解掉，得到完整的线路；

步骤7，叠底层覆盖膜：保护铜层的保护胶膜也有绝缘阻焊作用，相当于硬板的绿油；

步骤8，压底层覆盖膜：用高温高压对叠上去的保护胶膜进行压合固化处理；

步骤9，贴膜：贴感光胶膜；

步骤10，曝光：用对位孔定位对位，然后进行L2面抓点定位曝光出图形，L2面为产品背面；

步骤11，显影：把L2面曝光出来图形经过化学反应留下图形，没有曝光区域经化学反应后去除，得到裸铜面；

步骤12，蚀刻：把L2面裸露出来的铜面经过化学反应蚀刻出线路，速度调试比L1面快一倍，反应不充分还残留一半，形成的台阶(例如，同一层铜面厚度为40微米，蚀刻一半残留一半就是只蚀刻掉20微米，还剩下20微米铜面)；

步骤13，退膜：把感光胶膜用药水溶解掉；

步骤14，叠顶层覆盖膜：保护铜层的保护胶膜也有绝缘阻焊作用，相当于硬板的绿油；

步骤15，压顶层覆盖膜：用高温高压对叠上去的保护胶膜进行压合固化处理；

步骤16，表面处理：进行产品表面清洗；

步骤17，字符：按客户要求在产品上印刷字符；

作为本发明的进一步改进，在所述步骤1中，对钻出对位孔的铜片进行清洗。

作为本发明的进一步改进，在所述步骤6中，把干膜经过化学反应去除，得到完整的线路后，进行清洗。

作为本发明的进一步改进，在所述步骤8中，压底层覆盖膜之后，进行清洗。