[发明专利]一种阶梯线路板的制作方法

权利要求书

1.一种阶梯线路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1，钻孔：在铜片钻对位孔；

步骤2，贴膜：在铜片上贴感光胶膜；

步骤3，曝光：用对位孔定位对位，然后进行L1面抓点定位曝光出图形，L1面为产品正面；

步骤4，显影：曝光出来图形经过化学反应留下图形，没有曝光区域经化学反应后去除，得到裸铜面；

步骤5，蚀刻：把裸露出来的铜面经过化学反应蚀刻出线路；

步骤6，退膜：把步骤2中贴的感光胶膜用药水溶解掉，得到完整的线路；

步骤7，叠底层覆盖膜：保护铜层的保护胶膜也有绝缘阻焊作用；

步骤8，压底层覆盖膜：用高温高压对叠上去的保护胶膜进行压合固化处理；

步骤9，贴膜：贴感光胶膜；

步骤10，曝光：用对位孔定位对位，然后进行L2面抓点定位曝光出图形，L2面为产品背面；

步骤11，显影：把L2面曝光出来图形经过化学反应留下图形，没有曝光区域经化学反应后去除，得到裸铜面；

步骤12，蚀刻：把L2面裸露出来的铜面经过化学反应蚀刻出线路，速度调试比L1面快一倍，反应不充分还残留一半，形成的台阶；

步骤13，退膜：把感光胶膜用药水溶解掉；

步骤14，叠顶层覆盖膜：保护铜层的保护胶膜也有绝缘阻焊作用；

步骤15，压顶层覆盖膜：用高温高压对叠上去的保护胶膜进行压合固化处理；

步骤16，表面处理：进行产品表面清洗；

步骤17，字符：按客户要求在产品上印刷字符。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在所述步骤1中，对钻出对位孔的铜片进行清洗。

3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在所述步骤6中，把干膜经过化学反应去除，得到完整的线路后，进行清洗。

4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在所述步骤8中，压底层覆盖膜之后，进行清洗。

5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在所述步骤13中，退膜后，进行清洗。

6.根据权利要求1至5任一项所述的制作方法，其特征在于，该制作方法还包括：

步骤18，功能测试：对阶梯线路板进行功能测试；

步骤19，冲切外形：对阶梯线路板冲切出规定的外形。