[发明专利]衬底处理装置在审
| 申请号： | 202111461026.2 | 申请日： | 2021-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN114582784A | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 藤内裕史 | 申请（专利权）人： | 株式会社斯库林集团 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 陈甜甜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明是一种对衬底进行特定处理的衬底处理装置，所述装置包含以下要素。上述要素是指：旋转台，构成为能够绕铅直轴旋转；旋转驱动部，连结在所述旋转台的中心部，具备经接地的旋转轴，且在水平面内旋转驱动所述旋转台；保持机构，设置在所述旋转台的外周侧的上表面，具备由导电性材料构成的多根支撑销，且将衬底以与所述旋转台的上表面分离的状态呈水平姿势保持；以及接地线，具备导电性，构成所述旋转台的一部分，将所述多根支撑销与所述旋转轴电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 处理 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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