[发明专利]一种采用加压并给气的电子封装用锡膏加工装置在审
| 申请号： | 202111455605.6 | 申请日： | 2021-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN113941279A | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 陈加财;吴勇 | 申请（专利权）人： | 深圳市鑫富锦新材料有限公司 |
| 主分类号： | B01F33/83 | 分类号： | B01F33/83;B01D21/02;B01F33/71;B01F35/71 |
| 代理公司： | 深圳叁众知识产权代理事务所(普通合伙) 44434 | 代理人： | 周莉莉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及锡膏加工技术领域，具体为一种采用加压并给气的电子封装用锡膏加工装置。所述磨料组件包括有磨料箱体、出料管道、沉淀箱、气体储存罐、出气管道、进气管道、振动器、分支管道、断开板、增距隔板与收集框，所述出料管道由螺钉固定在磨料箱体的上端中侧，其中沉淀箱由螺钉固定在磨料箱体的下端，所述气体储存罐位于磨料箱体的一侧，其中出气管道由螺钉固定在气体储存罐的上端中侧布置，所述进气管道由螺钉固定在气体储存罐的下端中侧可避免粉末状的锡膏直接与惰性气体一道进入到气体储存箱的内部，避免锡膏的浪费，同时利用振动器使得粉末状的锡膏更好的落入到收集框的内部。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 加压 电子 封装 用锡膏 加工 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市鑫富锦新材料有限公司，未经深圳市鑫富锦新材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111455605.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
