[发明专利]一种采用加压并给气的电子封装用锡膏加工装置

说明书

本发明涉及锡膏加工技术领域，具体为一种采用加压并给气的电子封装用锡膏加工装置。所述磨料组件包括有磨料箱体、出料管道、沉淀箱、气体储存罐、出气管道、进气管道、振动器、分支管道、断开板、增距隔板与收集框，所述出料管道由螺钉固定在磨料箱体的上端中侧，其中沉淀箱由螺钉固定在磨料箱体的下端，所述气体储存罐位于磨料箱体的一侧，其中出气管道由螺钉固定在气体储存罐的上端中侧布置，所述进气管道由螺钉固定在气体储存罐的下端中侧可避免粉末状的锡膏直接与惰性气体一道进入到气体储存箱的内部，避免锡膏的浪费，同时利用振动器使得粉末状的锡膏更好的落入到收集框的内部。

技术领域

本发明涉及锡膏加工技术领域，具体为一种采用加压并给气的电子封装用锡膏加工装置。

背景技术

焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。目前锡膏加工需要用到智能热处理生产线。

现有公开号为：CN107790262A的一种锡膏的加工装置，通过电机驱动偏心柱转动，偏心柱转动使磨台在凹槽内转动，焊剂、焊粉通过第一进料槽、第一进料支道、第一进料主道进入第一磨台与第一凹槽之间，通过波纹凸起对第一磨台与第一凹槽之间的焊粉、焊剂进行碾磨，碾磨后的焊粉、焊剂通过第一出料槽、第一出料管进入混料机构上的第二进料槽内。焊粉、焊剂通过第二进料槽进入第二进料支道和第二进料主道，通过第二进料主道进入第二磨台与第二凹槽之间，在第二磨台与第二凹槽的碾磨下混合均匀形成焊锡膏。

上述装置在加工的过程中，容易导致粉末状的锡膏进入到气体储存箱的内部，这样会降低锡膏的加工质量，进一步的上述装置在加料的同时进行充气，无法保证料的顺利加入，同时上述装置的磨料与充气并没有完成互相配合的目的，不仅会对料造成损失，还会导致惰性气体出现分布不均的现象。

发明内容

本发明的目的在于提供一种采用加压并给气的电子封装用锡膏加工装置，以解决上述过程中所提到的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种采用加压并给气的电子封装用锡膏加工装置,所述磨料组件包括有磨料箱体、出料管道、沉淀箱、气体储存罐、出气管道、进气管道、振动器、分支管道、断开板、增距隔板与收集框，所述出料管道由螺钉固定在磨料箱体的上端中侧，其中沉淀箱由螺钉固定在磨料箱体的下端，所述气体储存罐位于磨料箱体的一侧，其中出气管道由螺钉固定在气体储存罐的上端中侧布置，所述进气管道由螺钉固定在气体储存罐的下端中侧，其中振动器由螺钉固定在进气管道的上端一侧，所述分支管道贯穿进气管道的一端下侧布置，其中断开板位于进气管道的内端一侧，所述增距隔板焊接固定在断开板的下端，其中收集框卡扣固定在分支管道的下端。

优选的，所述进气管道的一端贯穿沉淀箱的一端布置，其中进气管道与沉淀箱之间进行螺钉连接，所述断开板位于分支管道的上方中侧，其中断开板与进气管道之间进行卡扣连接，所述增距隔板位于分支管道的内端中侧。

优选的，所述出气管道一端内侧设置焊接连接的外贴板，其中外贴板一端均匀贯穿开设通气孔，所述通气孔的内端中侧放置有锁位圆环，其中锁位圆环与外贴板之间进行焊接连接，所述锁位圆环中端贯穿布置换位滑杆，其中换位滑杆的直径小于锁位圆环的内径，所述换位滑杆一端设置焊接连接的堵塞块，其中堵塞块位于通气孔的内端一侧，所述换位滑杆一端套有弹性套杆，其中换位滑杆另一端设置卡扣连接的拉距内筒，所述拉距内筒布置的横截面形状为U形，其中拉距内筒上均匀贯穿开设连通槽。