[发明专利]一种采用加压并给气的电子封装用锡膏加工装置

权利要求书

1.一种采用加压并给气的电子封装用锡膏加工装置,包括加工装置，加工装置包括有具有残料收集功能的磨料组件、具有给气功能的加压组件与具有混合原料功能的定量加入组件，其特征在于：所述磨料组件包括有磨料箱体(1)、出料管道(11)、沉淀箱(12)、气体储存罐(13)、出气管道(14)、进气管道(15)、振动器(16)、分支管道(17)、断开板(18)、增距隔板(19)与收集框(110)，所述出料管道(11)由螺钉固定在磨料箱体(1)的上端中侧，其中沉淀箱(12)由螺钉固定在磨料箱体(1)的下端，所述气体储存罐(13)位于磨料箱体(1)的一侧，其中出气管道(14)由螺钉固定在气体储存罐(13)的上端中侧布置，所述进气管道(15)由螺钉固定在气体储存罐(13)的下端中侧，其中振动器(16)由螺钉固定在进气管道(15)的上端一侧，所述分支管道(17)贯穿进气管道(15)的一端下侧布置，其中断开板(18)位于进气管道(15)的内端一侧，所述增距隔板(19)焊接固定在断开板(18)的下端，其中收集框(110)卡扣固定在分支管道(17)的下端。

2.根据权利要求1所述的一种采用加压并给气的电子封装用锡膏加工装置，其特征在于：所述进气管道(15)的一端贯穿沉淀箱(12)的一端布置，其中进气管道(15)与沉淀箱(12)之间进行螺钉连接，所述断开板(18)位于分支管道(17)的上方中侧，其中断开板(18)与进气管道(15)之间进行卡扣连接，所述增距隔板(19)位于分支管道(17)的内端中侧。

3.根据权利要求1所述的一种采用加压并给气的电子封装用锡膏加工装置，其特征在于：所述出气管道(14)一端内侧设置焊接连接的外贴板(1401)，其中外贴板(1401)一端均匀贯穿开设通气孔(1402)，所述通气孔(1402)的内端中侧放置有锁位圆环(1403)，其中锁位圆环(1403)与外贴板(1401)之间进行焊接连接，所述锁位圆环(1403)中端贯穿布置换位滑杆(1404)，其中换位滑杆(1404)的直径小于锁位圆环(1403)的内径，所述换位滑杆(1404)一端设置焊接连接的堵塞块(1405)，其中堵塞块(1405)位于通气孔(1402)的内端一侧，所述换位滑杆(1404)一端套有弹性套杆(1406)，其中换位滑杆(1404)另一端设置卡扣连接的拉距内筒(1407)，所述拉距内筒(1407)布置的横截面形状为U形，其中拉距内筒(1407)上均匀贯穿开设连通槽(1408)。

4.根据权利要求(1)所述的一种采用加压并给气的电子封装用锡膏加工装置，其特征在于：所述加压组件包括有双向加压管(2)、弧形槽(21)、固定支架(22)、电动伸缩杆(23)、控制器(24)、移动杆(25)、密封板(26)、挤压圆盘(27)、顶动弹簧(28)与导向限制杆(29)，其中弧形槽(21)开设在双向加压管(2)的内端中侧，所述固定支架(22)由螺钉对称固定在双向加压管(2)的上端两侧，其中电动伸缩杆(23)由螺钉固定在固定支架(22)上，所述控制器(24)由螺钉固定在电动伸缩杆(23)的一端，其中移动杆(25)由螺钉固定在电动伸缩杆(23)的另一端，所述密封板(26)由螺钉固定在移动杆(25)的一端，其中挤压圆盘(27)套在其中一个所述移动杆(25)上，所述顶动弹簧(28)套在其中一个所述移动杆(25)上，其中导向限制杆(29)由螺钉对称固定在挤压圆盘(27)的一端两侧。

5.根据权利要求(4)所述的一种采用加压并给气的电子封装用锡膏加工装置，其特征在于：所述双向加压管(2)由螺钉固定在出料管道(11)的上端，其中双向加压管(2)一端一侧贯穿布置呦出气管道(14)的一端，所述双向加压管(2)布置的形状为V形，其中电动伸缩杆(23)贯穿双向加压管(2)的一端布置，所述挤压圆盘(27)位于双向加压管(2)的内端一侧，其中顶动弹簧(28)位于挤压圆盘(27)的一端，两个所述导向限制杆(29)的一端均贯穿双向加压管(2)的一端布置。