[发明专利]引线框架制备方法、引线框架制备模具和引线框架在审
| 申请号： | 202111451695.1 | 申请日： | 2021-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN114141632A | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 符镇涛;王新;谢晓 | 申请（专利权）人： | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 梁晓婷 |
| 地址： | 315400 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明的实施例提供了一种引线框架制备方法、引线框架制备模具和引线框架，涉及半导体封装技术领域，该方法通过上模具和下模具对金属芯框架进行固定，然后在上模具和下模具之间形成塑封体，并对塑封体进行横向切片处理，得到多个基板框架，最后对基板框架进行镀层处理，得到多个引线框架。相较于现有技术，本发明避免了采用蚀刻工艺和冲压工艺，而是利用塑封料将金属型材按照排列方式进行塑封制作框架，从而避免了蚀刻工艺和冲压工艺带来的工艺问题，而且大量采用了物理加工方式，提升了引线框架的制造效率。并且引线框架上用于排布管脚的金属层可以直接根据金属型材确定，能够实现相同封装尺寸下排布更多管脚，从而提升了封装性能。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 框架 制备 方法 模具 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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