[发明专利]引线框架制备方法、引线框架制备模具和引线框架在审
| 申请号: | 202111451695.1 | 申请日: | 2021-12-01 |
| 公开(公告)号: | CN114141632A | 公开(公告)日: | 2022-03-04 |
| 发明(设计)人: | 符镇涛;王新;谢晓 | 申请(专利权)人: | 甬矽电子(宁波)股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L21/56 |
| 代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 梁晓婷 |
| 地址: | 315400 浙江省宁*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 引线 框架 制备 方法 模具 | ||
1.一种引线框架制备方法,其特征在于,包括:
在下模具上安装多个金属型材,其中多个所述金属型材向上延伸并形成金属芯框架;
在所述金属芯框架的顶端安装上模具,以使所述金属芯框架固定在所述下模具和所述上模具之间;
在所述下模具和所述上模具之间塑封形成塑封体;
对所述塑封体沿垂直于所述金属型材延伸方向进行间隔切割,得到多个基板框架;
对多个所述基板框架进行镀层处理,得到多个引线框架。
2.根据权利要求1所述的引线框架制备方法,其特征在于,对多个所述基板框架进行镀层处理的步骤之前,所述方法还包括:
将所述基板框架打磨至预设的厚度。
3.根据权利要求1所述的引线框架制备方法,其特征在于,对多个所述基板框架进行镀层处理的步骤,包括:
对所述基板框架的一侧表面进行镀银处理。
4.根据权利要求1所述的引线框架制备方法,多个所述金属型材包括金属柱和多个金属棒,其特征在于,在下模具上安装多个金属型材的步骤,包括:
在所述下模具上安装金属柱;
在所述下模具上安装多个围设在所述金属柱四周的金属棒;
其中,所述下模具上开设有用于安装所述金属柱的柱状定位孔和用于安装所述金属棒的棒状定位孔。
5.根据权利要求4所述的引线框架制备方法,其特征在于,所述金属柱为铜柱,所述金属棒为铜棒。
6.根据权利要求1所述的引线框架制备方法,其特征在于,在所述下模具和所述上模具之间塑封形成塑封体的步骤,包括:
在所述上模具和所述下模具之间设置多个塑封模板,以使所述上模具和所述下模具之间形成内腔;
在所述内腔内注入塑封料;
在所述塑封料固化后拆除所述塑封模板。
7.根据权利要求1所述的引线框架制备方法,其特征在于,在所述下模具和所述上模具之间塑封形成塑封体的步骤之后,所述方法还包括:
去除所述上模具和所述下模具。
8.根据权利要求1所述的引线框架制备方法,其特征在于,对所述塑封体沿垂直于所述金属型材延伸方向进行间隔切割的步骤之后,所述方法还包括:
去除位于顶端的基板框架和位于底端的基板框架。
9.一种引线框架制备模具,适用于如权利要求1-8任一项所述的引线框架制备方法,其特征在于,所述引线框架制备模具包括:
下模具,所述下模具用于安装由多个向上延伸的金属型材形成的金属芯框架;
上模具,所述上模具用于安装在所述金属芯框架的顶端,以使所述金属芯框架固定在所述下模具和所述上模具之间;
塑封模具,所述塑封模具用于设置在所述上模具和所述下模具之间,并与所述上模具和所述下模具共同形成用于供塑封料注入的内腔;
切割模具,所述切割模具用于沿垂直于所述金属型材延伸方向间隔切割所述上模具和所述下模具之间由所述塑封料形成的塑封体,以得到多个基板框架。
10.一种引线框架,其特征在于,其由如权利要求1-8任一项所述的引线框架制备方法制备而成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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