[发明专利]引线框架制备方法、引线框架制备模具和引线框架

说明书

本发明的实施例提供了一种引线框架制备方法、引线框架制备模具和引线框架，涉及半导体封装技术领域，该方法通过上模具和下模具对金属芯框架进行固定，然后在上模具和下模具之间形成塑封体，并对塑封体进行横向切片处理，得到多个基板框架，最后对基板框架进行镀层处理，得到多个引线框架。相较于现有技术，本发明避免了采用蚀刻工艺和冲压工艺，而是利用塑封料将金属型材按照排列方式进行塑封制作框架，从而避免了蚀刻工艺和冲压工艺带来的工艺问题，而且大量采用了物理加工方式，提升了引线框架的制造效率。并且引线框架上用于排布管脚的金属层可以直接根据金属型材确定，能够实现相同封装尺寸下排布更多管脚，从而提升了封装性能。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，具体而言，涉及一种引线框架制备方法、引线框架制备模具和引线框架。

背景技术

引线框架是封装技术中常用的封装基底结构，现有技术中通常采用蚀刻工艺或冲压工艺制备引线框架，冲压工艺容易在生产过程中产生毛刺，并且容易变形，制造精度较差，也具有成本高周期长的缺点。故通常采用蚀刻工艺制备引线框架，然而蚀刻工艺复杂，并具有制作时间长，且成本高和污染性等缺点。

发明内容

本发明的目的包括，例如，提供了一种引线框架制备方法、引线框架制备模具和引线框架，其工艺步骤简单可靠，并且制作周期短，成本低廉，且没有污染性。

本发明的实施例可以这样实现：

第一方面，本发明提供一种引线框架制备方法，包括：

在下模具上安装多个金属型材，其中多个所述金属型材向上延伸并形成金属芯框架；

在所述金属芯框架的顶端安装上模具，以使所述金属芯框架固定在所述下模具和所述上模具之间；

在所述下模具和所述上模具之间塑封形成塑封体；

对所述塑封体沿垂直于所述金属型材延伸方向进行间隔切割，得到多个基板框架；

对多个所述基板框架进行镀层处理，得到多个引线框架。

在可选的实施方式中，对多个所述基板框架进行镀层处理的步骤之前，所述方法还包括：

将所述基板框架打磨至预设的厚度。

在可选的实施方式中，对多个所述基板框架进行镀层处理的步骤，包括：

对所述基板框架的一侧表面进行镀银处理。

在可选的实施方式中，多个所述金属型材包括金属柱和多个金属棒，在下模具上安装多个金属型材的步骤，包括：

在所述下模具上安装金属柱；

在所述下模具上安装多个围设在所述金属柱四周的金属棒；

其中，所述下模具上开设有用于安装所述金属柱的柱状定位孔和用于安装所述金属棒的棒状定位孔。

在可选的实施方式中，所述金属柱为铜柱，所述金属棒为铜棒。

在可选的实施方式中，在所述下模具和所述上模具之间塑封形成塑封体的步骤，包括：

在所述上模具和所述下模具之间设置多个塑封模板，以使所述上模具和所述下模具之间形成内腔；

在所述内腔内注入塑封料；

在所述塑封料固化后拆除所述塑封模板。

在可选的实施方式中，在所述下模具和所述上模具之间塑封形成塑封体的步骤之后，所述方法还包括：

去除所述上模具和所述下模具。

在可选的实施方式中，对所述塑封体沿垂直于所述金属型材延伸方向进行间隔切割的步骤之后，所述方法还包括：