[发明专利]一种无机有机杂化化合物晶体[K10有效

专利信息
申请号: 202111449618.2 申请日: 2021-11-30
公开(公告)号: CN114561208B 公开(公告)日: 2023-08-04
发明(设计)人: 吴兆锋;谭彬;黄小荥 申请(专利权)人: 闽都创新实验室;中国科学院福建物质结构研究所
主分类号: C09K11/06 分类号: C09K11/06;H10K85/30;H10K30/00
代理公司: 北京元周律知识产权代理有限公司 11540 代理人: 毛薇
地址: 350108 福建省福州市*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 本申请一种无机‑有机杂化化合物晶体及其制备方法和应用。所述无机‑有机杂化化合物的化学式为[K10(CuI)9L10]·xH2O(1≤x≤3);其中L为3‑羟基异烟酸;具有三维结构,Cu2I2簇单元通过铜‑碘配位相互连接形成一维碘化亚铜无机链,一维碘化亚铜无机链上的铜原子与3,4‑吡啶二羧酸上的吡啶氮原子配位,与金属钾进一步组装形成三维骨架结构;属于三斜晶系,属于P‑1空间群。该材料可通过常规的低温溶剂热得到,制备工艺简单,所得产品纯度高,稳定性好。材料在可见光区域具有显著吸收,可见光下可以实现灵敏的光电响应,是一类新颖的可见光光电响应的半导体材料。
搜索关键词: 一种 无机 有机 化化 晶体 base sub 10
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