[发明专利]一种无机有机杂化化合物晶体[K10有效

专利信息
申请号: 202111449618.2 申请日: 2021-11-30
公开(公告)号: CN114561208B 公开(公告)日: 2023-08-04
发明(设计)人: 吴兆锋;谭彬;黄小荥 申请(专利权)人: 闽都创新实验室;中国科学院福建物质结构研究所
主分类号: C09K11/06 分类号: C09K11/06;H10K85/30;H10K30/00
代理公司: 北京元周律知识产权代理有限公司 11540 代理人: 毛薇
地址: 350108 福建省福州市*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 无机 有机 化化 晶体 base sub 10
【说明书】:

本申请一种无机‑有机杂化化合物晶体及其制备方法和应用。所述无机‑有机杂化化合物的化学式为[K10(CuI)9L10]·xH2O(1≤x≤3);其中L为3‑羟基异烟酸;具有三维结构,Cu2I2簇单元通过铜‑碘配位相互连接形成一维碘化亚铜无机链,一维碘化亚铜无机链上的铜原子与3,4‑吡啶二羧酸上的吡啶氮原子配位,与金属钾进一步组装形成三维骨架结构;属于三斜晶系,属于P‑1空间群。该材料可通过常规的低温溶剂热得到,制备工艺简单,所得产品纯度高,稳定性好。材料在可见光区域具有显著吸收,可见光下可以实现灵敏的光电响应,是一类新颖的可见光光电响应的半导体材料。

技术领域

发明属于有机-无机杂化半导体材料领域,具体涉及一种无机-有机杂化化合物晶体[K10(CuI)9L10]·xH2O(1≤x≤3)及其制备方法和应用。

背景技术

碘化亚铜作为一类传统的半导体材料,在诸如闪烁晶体、有机偶联催化、LED等光、电、催化等领域得到了广泛的关注与研究。所以围绕传统半导体结构和性能展开设计合成,通过结构调控赋予其新的物化性能,是材料化学的研究重点;同时借助明确的构效关系分析内在机制,为新型半导体材料的设计提供有意义的指导,具有重要的现实意义。

近年来,经配位化学手段从分子层面对传统半导体块材进行限域剪裁,通过结构和空间维度的精细调节,实现了传统半导体材料结构性能调控。如罗格斯大学的李静课题组,将硫化锌、硫化镉、氧化钼等通过配位导向限域在有机层间,获得相应的有机配体修饰的层状半导体晶体材料,展现出不同于块材的光电性能(X.-Y.Huang et al.,J.Am.Chem.Soc.,2000,122, 8789-8790、X.-Y.Huang et al.,J.Am.Chem.Soc.,2003,125,7049-7055、X.-Y.Huang et al.,J.Am.Chem.Soc.,2007,129,3157-3162);美国加州大学伯克利分校的Jeffrey R.Long课题组利用金属-有机配聚物独特的空间限域效应和吡啶官能团的配位导向,将钴、镍、铁卤化物限域生长在锆基配聚物中,展现出有别于块体材料的磁性现象(M.I.Gonzalez et al.,Nature,2020,577, 64-68)等。这些优秀的研究成果表明利用合适的金属-有机配体组合,借助配位化学手段,可对传统半导体材料进行结构剪裁并实现性能调控。据我们所知,通过这一手段对碘化亚铜实现结构性能调节的研究依然非常稀少。而利用碱金属与含氮杂环配体组合,通过配位导向合成碘化亚铜杂化材料的研究还未报道。

发明内容

本发明的目的在于采用配位化学手段,借助金属-有机配体灵活多变的配位模式,通过配位导向作用,调控碘化亚铜在金属有机框架内限域生长,获得新型含一维链状碘化亚铜的无机-有机杂化半导体材料。

为实现上述发明目的,本发明采用如下技术方案:

根据本申请的一个方面,提供一种无机-有机杂化化合物晶体,所述无机-有机杂化化合物晶体的化学式为[K10(CuI)9L10]·xH2O(1≤x≤3);其中L 为有机配体,所述有机配体的结构为:

可选地,所述有机配体为3-羟基异烟酸。

所述无机-有机杂化化合物具有三维结构;

Cu2I2簇单元通过铜-碘配位相互连接形成一维碘化亚铜无机链,一维碘化亚铜无机链上的铜原子与3-羟基异烟酸上的吡啶氮原子配位,与金属钾组装形成三维骨架结构。

所述无机-有机杂化化合物晶体属于三斜晶系,属于P-1空间群;

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