[发明专利]一种无机有机杂化化合物晶体[K10 有效
| 申请号: | 202111449618.2 | 申请日: | 2021-11-30 |
| 公开(公告)号: | CN114561208B | 公开(公告)日: | 2023-08-04 |
| 发明(设计)人: | 吴兆锋;谭彬;黄小荥 | 申请(专利权)人: | 闽都创新实验室;中国科学院福建物质结构研究所 |
| 主分类号: | C09K11/06 | 分类号: | C09K11/06;H10K85/30;H10K30/00 |
| 代理公司: | 北京元周律知识产权代理有限公司 11540 | 代理人: | 毛薇 |
| 地址: | 350108 福建省福州市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 无机 有机 化化 晶体 base sub 10 | ||
1.一种无机-有机杂化化合物晶体,其特征在于,所述无机-有机杂化化合物晶体的化学式为[K10(CuI)9L10]·xH2O;L为3-羟基异烟酸;
其中1≤x≤3;
所述无机-有机杂化化合物具有三维结构;
Cu2I2簇单元通过铜-碘配位相互连接形成一维碘化亚铜无机链,一维碘化亚铜无机链上的铜原子与3-羟基异烟酸上的吡啶氮原子配位,与金属钾组装形成三维骨架结构;
所述无机-有机杂化化合物晶体属于三斜晶系,属于P-1空间群;
所述无机-有机杂化化合物晶体的晶胞参数为α=109.55~109.56°,β=92.65~92.66°,γ=99.92~99.93°,Z=2。
2.根据权利要求1所述的无机-有机杂化化合物晶体,其特征在于,
所述无机-有机杂化化合物晶体的晶胞参数为α=109.555(6)°,β=92.651(5)°,γ=99.923(6)°,Z=2。
3.根据权利要求1所述的无机-有机杂化化合物晶体,其特征在于,所述无机-有机杂化化合物在420nm波长的可见光下的光电流响应峰值为1×10-9~4×10-9A。
4.一种权利要求1~3中任意一项所述的无机-有机杂化化合物晶体的制备方法,其特征在于,至少包括以下步骤:
将含有钾源、3-羟基异烟酸和碘化亚铜的原料与溶剂混合,发生溶剂热反应,得到所述无机-有机杂化化合物晶体;
所述钾源选自碘化钾、溴化钾或氯化钾中的至少一种;
所述溶剂选自N,N-二甲基甲酰胺,乙腈,与甲醇或乙醇至少一种混合。
5.根据权利要求4所述的制备方法,其特征在于,所述钾源、3-羟基异烟酸和碘化亚铜的质量比为n:2:2;其中1≤n≤5;
所述钾源的质量以碘化钾计;
所述3-羟基异烟酸的质量以3-羟基异烟酸计;
所述碘化亚铜的质量以碘化亚铜计。
6.根据权利要求4所述的制备方法,其特征在于,所述溶剂热反应的温度为50~120℃,反应时间为3~8天。
7.根据权利要求4所述的制备方法,其特征在于,所述溶剂热反应的温度为80~100℃,反应时间为4~6天。
8.一种半导体材料,其特征在于,含有权利要求1~3中任意一项所述的无机-有机杂化化合物晶体或权利要求4~7中任意一项所述的制备方法制备的无机-有机杂化化合物晶体。
9.一种半导体光电响应器件,其特征在于,所述半导体光电响应器件含有权利要求8所述的半导体材料。
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