[发明专利]一种组合式的COB封装结构在审
| 申请号： | 202111448478.7 | 申请日： | 2021-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN115332431A | 公开（公告）日： | 2022-11-11 |
| 发明（设计）人： | 黄飞;袁九龙;宋子雄 | 申请（专利权）人： | 江苏明纳半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/56;H01L25/075 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 224700 江苏省盐城市建湖*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种组合式的COB封装结构，包括主散热座，主散热座的顶部分别开设有若干个固定槽，若干个固定槽的内部均活动连接有圆形散热板，圆形散热板的顶部固定安装有方形散热板，圆形散热板的内部四周通过开槽固定安装有固定弹簧，四根固定弹簧的一端固定安装有散热插杆，固定槽的内侧设有与主散热座内侧壁开设的四个插孔，散热插杆的外侧与插孔的内部滑动连接，本发明的有益效果：通过设置的散热插杆与散热插孔的作用，能够将圆形散热板和方形散热板固定在固定槽内部，从而将第一散热器和第二散热器固定在主散热座的内部，且不同封装类型的芯片可进行移动后再封装，提高了整体COB封装结构的使用效果和使用范围。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 组合式 cob 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏明纳半导体科技有限公司，未经江苏明纳半导体科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111448478.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种头痛患者用营养食品及制备方法
- 下一篇：一种基于机械视觉的装卸夹具
