[发明专利]一种组合式的COB封装结构

说明书

本发明提供一种组合式的COB封装结构，包括主散热座，主散热座的顶部分别开设有若干个固定槽，若干个固定槽的内部均活动连接有圆形散热板，圆形散热板的顶部固定安装有方形散热板，圆形散热板的内部四周通过开槽固定安装有固定弹簧，四根固定弹簧的一端固定安装有散热插杆，固定槽的内侧设有与主散热座内侧壁开设的四个插孔，散热插杆的外侧与插孔的内部滑动连接，本发明的有益效果：通过设置的散热插杆与散热插孔的作用，能够将圆形散热板和方形散热板固定在固定槽内部，从而将第一散热器和第二散热器固定在主散热座的内部，且不同封装类型的芯片可进行移动后再封装，提高了整体COB封装结构的使用效果和使用范围。

技术领域

本发明属于COB封装技术领域，具体涉及一种组合式的COB封装结构。

背景技术

COB封装全称板上芯片封装，是为了解决LED散热问题的一种技术。是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接，COB封装如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。COB封装指的是一种LED显示屏的封装方式，也是最新推出的一种技术，它直接将LED芯片焊接在PCB板_上,再用封装胶直接封装，COB封装胶具有强

大的结合力，在外力作用下不会再操作LED芯片，从而提高了强大的防护力。同时C0B封装也无须再像SMD表贴封装的支架以及回流焊等工序，这样就不容易在回流焊时碰到灯珠以及发生虚焊现象，大大减少了死灯率，同时还可以把LED点间距做到更小，突破1m以下的限制。由于COB封装直接将LED芯片固定在了PCB板上,不需要回流焊，所以不会碰到灯珠，同时LED芯片与PCB板的结合也更加坚固,即使是外力作用也不会损伤LED,大大加强了防护能力。目前COB封装结构主要存在以下共识的缺陷：

在传统的COB封装中，仅对COB进行一种方式的封装，使得整体的结构在使用时的散热效果较为局限，且在不同情况下的使用时，也使得整体的结构适用范围减小，降低了整体结构的使用效果，在需要COB封装使用时，传统的封装结构仅对COB进行单次封装，使得整体的封装结构在长期使用后较易磨损，减少了整体封装结构的使用寿命。

发明内容

本发明的目的在于提供一种组合式的COB封装结构，旨在解决现有技术中，仅对COB进行一种方式的封装，使得整体的结构在使用时的散热效果较为局限，且在不同情况下的使用时，也使得整体的结构适用范围减小，降低了整体结构的使用效果，在需要COB封装使用时，传统的封装结构仅对COB进行单次封装，使得整体的封装结构在长期使用后较易磨损，减少了整体封装结构的使用寿命的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种组合式的COB封装结构，包括主散热座，所述主散热座的顶部分别开设有若干个固定槽，若干个所述固定槽的内部均活动连接有圆形散热板，所述圆形散热板的顶部固定安装有方形散热板，所述圆形散热板的内部四周通过开槽固定安装有固定弹簧，四根所述固定弹簧的一端固定安装有散热插杆，所述固定槽的内侧设有与主散热座内侧壁开设的四个插孔，所述散热插杆的外侧与插孔的内部滑动连接，所述圆形散热板的顶部分别固定安装有第一散热器和第二散热器。

作为本发明一种优选的，所述第一散热器的顶部分别固定安装有第一铝基板和第二铝基板，所述第二散热器的顶部固定安装有第三铝基板。

作为本发明一种优选的，所述第一铝基板的顶部固定安装有第一绝缘层，所述第二铝基板和第三铝基板的顶部均固定安装有第二绝缘层。

作为本发明一种优选的，所述第二散热器、第二铝基板和第一绝缘层的顶部均固定安装有焊料，三个所述焊料的顶部固定安装有芯片。

作为本发明一种优选的，所述芯片的顶部分别固定安装有第一键合线、第二键合线和第三键合线，所述第一绝缘层和第二绝缘层的顶部四周固定安装有托架，所述托架的顶部分别与有第一键合线、第二键合线和第三键合线的外侧活动连接。