[发明专利]一种组合式的COB封装结构

权利要求书

1.一种组合式的COB封装结构，包括主散热座(1)，其特征在于，所述主散热座(1)的顶部分别开设有若干个固定槽(2)，若干个所述固定槽(2)的内部均活动连接有圆形散热板(3)，所述圆形散热板(3)的顶部固定安装有方形散热板(4)，所述圆形散热板(3)的内部四周通过开槽固定安装有固定弹簧(5)，四根所述固定弹簧(5)的一端固定安装有散热插杆(6)，所述固定槽(2)的内侧设有与主散热座(1)内侧壁开设的四个插孔(7)，所述散热插杆(6)的外侧与插孔(7)的内部滑动连接，所述圆形散热板(3)的顶部分别固定安装有第一散热器(8)和第二散热器(9)。

2.根据权利要求1所述的一种组合式的COB封装结构，其特征在于：所述第一散热器(8)的顶部分别固定安装有第一铝基板(10)和第二铝基板(11)，所述第二散热器(9)的顶部固定安装有第三铝基板(12)。

3.根据权利要求2所述的一种组合式的COB封装结构，其特征在于：所述第一铝基板(10)的顶部固定安装有第一绝缘层(13)，所述第二铝基板(11)和第三铝基板(12)的顶部均固定安装有第二绝缘层(14)。

4.根据权利要求3所述的一种组合式的COB封装结构，其特征在于：所述第二散热器(9)、第二铝基板(11)和第一绝缘层(13)的顶部均固定安装有焊料(15)，三个所述焊料(15)的顶部固定安装有芯片(16)。

5.根据权利要求4所述的一种组合式的COB封装结构，其特征在于：所述芯片(16)的顶部分别固定安装有第一键合线(17)、第二键合线(18)和第三键合线(19)，所述第一绝缘层(13)和第二绝缘层(14)的顶部四周固定安装有托架(20)，所述托架(20)的顶部分别与有第一键合线(17)、第二键合线(18)和第三键合线(19)的外侧活动连接。

6.根据权利要求5所述的一种组合式的COB封装结构，其特征在于：所述芯片(16)的顶部固定安装有副硅胶体(21)，所述主散热座(1)的顶部固定安装有主硅胶体(22)。