[发明专利]一种新型射频模块、制作方法及电子设备在审
| 申请号： | 202111447615.5 | 申请日： | 2021-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN114188287A | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 裘进;王志良;陆原;陈学志 | 申请（专利权）人： | 赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/48;H01L23/52;H01L21/768;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人： | 张桂蓉 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北京经济技术开发*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型射频模块、制作方法及电子设备，包括：衬底晶圆；微同轴结构，位于衬底晶圆上；侧墙，位于衬底晶圆上，且围绕微同轴结构设置；射频芯片，倒装在微同轴结构上，射频芯片的信号端与微同轴结构的第一端口连接，盖板晶圆，与衬底晶圆键合，盖板晶圆中设置有第一硅通孔和第二硅通孔，第一硅通孔通过导体柱与微同轴结构的第二端口连接，接地器件，位于射频芯片与盖板晶圆之间，且接地器件的第一端与射频芯片的接地端连接，第二端与第二硅通孔连接。该射频模块在满足高频通信的基础上，还具有较高的气密性，且通过在射频芯片与盖板晶圆之间设置接地器件，使得射频芯片经过盖板晶圆实现接地，提高了射频模块的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 射频 模块 制作方法 电子设备 | ||
【主权项】：
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