[发明专利]MEMS封装方法在审
| 申请号： | 202111444955.2 | 申请日： | 2021-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN114195091A | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 郑志荣;吴炆皜;陈学峰;胡乃仁 | 申请（专利权）人： | 苏州固锝电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 昆山中际国创知识产权代理有限公司 32311 | 代理人： | 孙海燕 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种MEMS封装方法，包括如下步骤：将芯片组贴装于基板上，烘烤后通过键合方式将金线连接于芯片组和基板之间；将锡膏点涂在基板四周的铜箔上，并将封装壳体盖设于所述基板的锡膏上，通过回流焊融化所述锡膏，使封装壳体与基板焊接；将封装壳体顶面的上表面贴合于放有环氧树脂的倒装模具，加热后，环氧树脂通过小孔挤入封装壳体的腔体内并堵住小孔；将产品进行固化，使得封装壳体的腔体内以及小孔内的环氧树脂固化；根据需求在产品上进行激光印字；利用切割机将产品切割成单颗成品。本方法在达到封堵小孔目的的同时，既不会增加产品的尺寸，又不会提高产品的生产成本，具有很强的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | mems 封装 方法 | ||
【主权项】：
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