[发明专利]MEMS封装方法

说明书

本发明涉及一种MEMS封装方法，包括如下步骤：将芯片组贴装于基板上，烘烤后通过键合方式将金线连接于芯片组和基板之间；将锡膏点涂在基板四周的铜箔上，并将封装壳体盖设于所述基板的锡膏上，通过回流焊融化所述锡膏，使封装壳体与基板焊接；将封装壳体顶面的上表面贴合于放有环氧树脂的倒装模具，加热后，环氧树脂通过小孔挤入封装壳体的腔体内并堵住小孔；将产品进行固化，使得封装壳体的腔体内以及小孔内的环氧树脂固化；根据需求在产品上进行激光印字；利用切割机将产品切割成单颗成品。本方法在达到封堵小孔目的的同时，既不会增加产品的尺寸，又不会提高产品的生产成本，具有很强的实用性。

技术领域

本发明涉及封装方法，具体涉及一种低成本的MEMS封装方法。

背景技术

随着MEMS深入发展，MEMS的应用也越来越广泛，对MEMS的要求也越来越高，诸如对MEMS的噪声要求，漂移等等，随着电子产品的发展，对于利用MEMS器件进行的检测精度等等提出了更高要求。

MEMS的检测是通过微机械运动来实现，对微机械造成影响的机械应力，一直是困扰MEMS性能提升的主要因素之一，其应力来源主要是由MEMS封装后相互接触的材料不同等引起，例如包裹MEMS芯片的塑封树脂，贴盖后的焊接回流等，特别是目前发展的多芯片组装SiP后，应用于薄而小的电子产品中，对MEMS产品的外形体积要求越来越小，同时通过封装把多种材料置于一起，产生应力影响，温度变化时候特别明显，造成对产品的特性诸如灵敏度、零点漂移等恶化。

在此之后，各公司试图采用开孔的金属帽封装结构，封盖后的金属帽，由于要确保后续电子装配的回流高温，必须采用上部开孔的方式进行，但是封盖后的产品，在使用过程中与外界通气的小孔，外界的灰尘、湿气等会进入传感器体内，对产品特性造成影响，无法避免长期使用MEMS传感器信号逐渐恶化。

因此，又出现通过边沿侧开孔的工艺，采用覆膜树脂抽真空的方式，较好地解决了小孔封闭，内腔由于真空存在，避免了高温回流的小孔涨开的问题。真空覆膜技术虽然很成熟，但是在该类产品中存在如下缺陷，一为覆膜树脂具有一定的厚度，通常厚度达到0.15mm,使得产品厚度增加了0.15mm厚度；而且，覆膜树脂价格昂贵，目前是进口材料，一张90*90mm的树脂价格超过100元，使得产品单颗成本上升近0.1元；另外，覆膜工艺也需要增加昂贵的覆膜设备，单机达到20万美元，成品折旧产品也是不小的开销

以上造成产品厚度的增加，使得客户端要求的产品超薄应用受到限制，影响市场推广；产品成本的上升，又使得产品的竞争力受到影响。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供一种MEMS封装方法，该封装方法采用传统的塑封树脂材料，利用真空烘箱结合倒封模具，在抽真空的条件下通过小孔在封装壳体内挤入熔化的塑封树脂，经过170℃高温保温在封装壳体内流入0.1mm左右的树脂层，再经过后固化，达到封堵小孔的目的，本方法既不会增加产品的尺寸，又不会提高产品的生产成本，具有很强的实用性。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种MEMS封装方法，包括如下步骤：

步骤1：组装：将芯片组贴装于基板上，烘烤后通过键合方式将金线连接于芯片组和基板之间；

步骤2：画锡膏和盖帽：将锡膏点涂在基板四周的铜箔上，并将封装壳体盖设于所述基板的锡膏上，通过回流焊融化所述锡膏，使封装壳体与基板焊接，得半成品，其中封装壳体的顶面设有小孔；

步骤3：倒封堵孔：将封装壳体顶面的上表面贴合于放有环氧树脂的倒装模具，加热后，环氧树脂通过小孔挤入封装壳体的腔体内并堵住小孔，得到堵孔后的产品；

步骤4：固化：将产品进行固化，使得封装壳体的腔体内以及小孔内的环氧树脂固化；

步骤5：激光印字：根据需求在产品上进行激光印字，以便于识别；