[发明专利]MEMS封装方法

权利要求书

1.一种MEMS封装方法，其特征在于：包括如下步骤：

步骤1：组装：将芯片组贴装于基板(10)上，烘烤后通过键合方式将金线(13)连接于芯片组和基板(10)之间；

步骤2：画锡膏和盖帽：将锡膏(14)点涂在基板四周的铜箔上，并将封装壳体(20)盖设于所述基板的锡膏(14)上，通过回流焊融化所述锡膏，使封装壳体(20)与基板(10)焊接，得半成品，其中封装壳体的顶面设有小孔(21)；

步骤3：倒封堵孔：将封装壳体顶面的上表面贴合于放有环氧树脂的倒装模具，加热后，环氧树脂通过小孔(21)挤入封装壳体的腔体内并堵住小孔，得到堵孔后的产品；

步骤4：固化：将产品进行固化，使得封装壳体(20)的腔体内以及小孔(21)内的环氧树脂固化；

步骤5：激光印字：根据需求在产品上进行激光印字，以便于识别；

步骤6：切割：利用切割机将产品切割成单颗成品。

2.根据权利要求1所述的MEMS封装方法，其特征在于：上述步骤3中倒封堵孔具体包括如下步骤：

(1)将步骤2的半成品放入真空烘箱内倒装模具的上模中；

(2)在下模的承接盘内放入环氧树脂粉末；

(3)抽真空使得烘箱内形成一定的真空度；

(4)快速升温烘箱直至环氧树脂粉末融化；

(5)下模顶起并使得融化后的环氧树脂缓缓压紧封装壳体(20)顶面的上表面；

(6)保压一段时间后，使得环氧树脂充分流入产品内腔，并固化形成环氧树脂层(22)；

(7)释放真空，开模并取出产品；

(8)清洗上膜、承接盘以及下模，备用。

3.根据权利要求2所述的MEMS封装方法，其特征在于：所述承接盘中环氧树脂粉末的深度不超过0.3mm，所述烘箱中的真空度达到0.1-0.15MPa、烘箱中温度达到160-180℃，保压时间为25-35S，所述封装壳体(20)的顶面内壁形成0.1-0.15mm的环氧树脂层(22)。

4.根据权利要求3所述的MEMS封装方法，其特征在于：所述烘箱中的真空度达到0.1MPa、烘箱中温度达到170℃，保压时间为30S，所述封装壳体(20)的顶面内壁形成0.1mm的环氧树脂层(22)。

5.根据权利要求2所述的MEMS封装方法，其特征在于：在上述步骤4中，产品固化的时间为8-10h，在产品固化后对产品进行抛光处理以去除封装壳体外表面的薄层环氧树脂层。

6.根据权利要求1所述的MEMS封装方法，其特征在于：在上述步骤1中，所述芯片组包括两颗芯片，分别定义为第一芯片(11)和第二芯片(12)，所述第一芯片(11)为ASIC芯片，所述第二芯片(12)为MEMS芯片。

7.根据权利要求6所述的MEMS封装方法，其特征在于：所述步骤1具体包括以下步骤：

(1)利用贴片机将贴片胶贴敷于所述基板上，以形成贴片胶层(15)，并将第一芯片(11)的底面贴合于该贴片胶层上；

(2)利用贴片机将贴片胶贴敷于所述第一芯片(11)的顶面，以形成贴片胶层(15)，并将第二芯片(12)的底面结合于该贴片胶层上；

(3)将(2)中得到的产品进行烘烤使贴片胶层固化，再通过金线将第一芯片与第二芯片、以及第二芯片与基板之间电性连接；

其中，所述贴片胶为DAF膜。

8.根据权利要求1所述的MEMS封装方法，其特征在于：在步骤2中，所述封装壳体(20)为金属帽，该封装壳体与基板(10)围合形成容置腔，所述芯片组与金线置于该容置腔内。