[发明专利]可延展电子器件、柔性基底及其制作方法有效
| 申请号： | 202111444909.2 | 申请日： | 2021-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN114171497B | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 赵倩;董凯如;金子轩 | 申请（专利权）人： | 中国农业大学 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 耿苑 |
| 地址： | 100083 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种可延展电子器件及其柔性基底和制作方法，所述柔性基底包括：柔性的平面形基底；与所述平面形基底相对设置的波浪形基底；所述波浪形基底具有多个在第一方向上依次排布的凸起区域，所述凸起区域的两端与所述平面形基底相对固定，两端之间的区域与相对的所述平面形基底之间具有间隙；其中，所述波浪形基底背离所述平面形基底的一侧表面用于设置互连导线。由于柔性基底具有相对设置的波浪形基底以及平面形基底，可以在所述柔性基底拉伸形变过程中，通过波浪形基底缓冲形变应力，从而能够避免互连线与柔性基底分离的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 延展 电子器件 柔性 基底 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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