[发明专利]可延展电子器件、柔性基底及其制作方法有效

专利信息
申请号: 202111444909.2 申请日: 2021-11-30
公开(公告)号: CN114171497B 公开(公告)日: 2023-02-03
发明(设计)人: 赵倩;董凯如;金子轩 申请(专利权)人: 中国农业大学
主分类号: H01L23/538 分类号: H01L23/538;H01L21/768
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 耿苑
地址: 100083 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 延展 电子器件 柔性 基底 及其 制作方法
【说明书】:

本申请公开了一种可延展电子器件及其柔性基底和制作方法,所述柔性基底包括:柔性的平面形基底;与所述平面形基底相对设置的波浪形基底;所述波浪形基底具有多个在第一方向上依次排布的凸起区域,所述凸起区域的两端与所述平面形基底相对固定,两端之间的区域与相对的所述平面形基底之间具有间隙;其中,所述波浪形基底背离所述平面形基底的一侧表面用于设置互连导线。由于柔性基底具有相对设置的波浪形基底以及平面形基底,可以在所述柔性基底拉伸形变过程中,通过波浪形基底缓冲形变应力,从而能够避免互连线与柔性基底分离的问题。

技术领域

本申请涉及可延展电子器件技术领域,更具体的说,涉及一种可延展电子器件及其制作方法。

背景技术

自可延展柔性电子器件诞生以来,更高的柔性及可延展性一直是器件结构设计者们不断追求的目标,目前的可延展柔性电子器件主要通过功能硬薄膜器件与柔性基底的集成来实现的,硬薄膜器件间则由金属互连线相连。

现有的可延展电子器件中,由于硬薄膜器件与柔性基底的延展性能不同,硬薄膜器件与柔性基底在延展形变过程中,容易出现金属互连线与柔性基底分离的问题。

发明内容

有鉴于此,本申请提供了一种可延展电子器件及其制作方法,方案如下:

一种可延展电子器件的柔性基底,所述柔性基底包括:

柔性的平面形基底;

与所述平面形基底相对设置的波浪形基底;

所述波浪形基底具有多个在第一方向上依次排布的凸起区域,所述凸起区域的两端与所述平面形基底相对固定,两端之间的区域与相对的所述平面形基底之间具有间隙;

其中,所述波浪形基底背离所述平面形基底的一侧表面用于设置互连导线。

优选的,在上述柔性基底中,所述柔性基底包括所述互连导线,所述互连导线用于连接功能元件。

优选的,在上述柔性基底中,所述柔性基底未受力形变时,所述平面形基底处于平面状态,所述互连导线在所述平面形基底上的垂直投影为曲线。

优选的,在上述柔性基底中,所述柔性基底未受力形变时,在所述第一方向上,所述凸起结构两端之间的距离为T,所述凸起区域与所述平面形基底之间的距离为A,T>A。

优选的,在上述柔性基底中,所述柔性基底未受力形变时,所述波浪形基底的厚度大于所述平面形基底的厚度。

优选的,在上述柔性基底中,所述柔性基底未受力形变时,在所述第一方向上,所述波浪形基底具有第一长度,所述平面形基底与所述柔性基底具有第二长度;所述第二长度小于所述第一长度;

当所述柔性基底在所述第一方向拉伸至所述第一长度时,所述波浪形基底处于长度为所述第一长度的展平状态。

本申请还提供了一种可延展电子器件,包括:

上述任一项所述的柔性基底。

本申请还提供了一种上述任一项所述柔性基底的制作方法,所述制作方法包括:

形成一体成型的柔性平面形基底以及波浪形基底;

其中,所述波浪形基底与所述平面形基底相对设置;所述波浪形基底具有多个在第一方向上依次排布的凸起区域,所述凸起区域的两端与所述平面形基底相对固定,两端之间的区域与相对的所述平面形基底之间具有间隙。

优选的,在上述制作方法中,还包括:

在所述第一方向上,拉伸所述柔性基底,至所述波浪形基底展平;

在展平后的所述波浪形基底形成互连导线;

释放对所述柔性基底的拉力,使得所述柔性基底恢复拉伸前的形态。

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