[发明专利]可延展电子器件、柔性基底及其制作方法

权利要求书

1.一种可延展电子器件的柔性基底，其特征在于，所述柔性基底包括：

柔性的平面形基底；

与所述平面形基底相对设置的波浪形基底；

所述波浪形基底具有多个在第一方向上依次排布的凸起区域，所述凸起区域的两端与所述平面形基底相对固定，两端之间的区域与相对的所述平面形基底之间具有间隙；

其中，所述波浪形基底背离所述平面形基底的一侧表面用于设置互连导线；所述柔性基底未受力形变时，所述波浪形基底的厚度大于所述平面形基底的厚度。

2.根据权利要求1所述的柔性基底，其特征在于，所述柔性基底包括所述互连导线，所述互连导线用于连接功能元件。

3.根据权利要求2所述的柔性基底，其特征在于，所述柔性基底未受力形变时，所述平面形基底处于平面状态，所述互连导线在所述平面形基底上的垂直投影为曲线。

4.根据权利要求1所述的柔性基底，其特征在于，所述柔性基底未受力形变时，在所述第一方向上，所述凸起区域 两端之间的距离为T，所述凸起区域与所述平面形基底之间的距离为A，T＞A。

5.根据权利要求1-4中任一项 所述的柔性基底，其特征在于，所述柔性基底未受力形变时，在所述第一方向上，所述波浪形基底具有第一长度，所述平面形基底与所述柔性基底具有第二长度；所述第二长度小于所述第一长度；

当所述柔性基底在所述第一方向拉伸至所述第一长度时，所述波浪形基底处于长度为所述第一长度的展平状态。

6.一种可延展电子器件，其特征在于，包括：

如权利要求1-5任一项所述的柔性基底。

7.一种如权利要求1-5任一项所述柔性基底的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：

形成一体成型的柔性平面形基底以及波浪形基底；

其中，所述波浪形基底与所述平面形基底相对设置；所述波浪形基底具有多个在第一方向上依次排布的凸起区域，所述凸起区域的两端与所述平面形基底相对固定，两端之间的区域与相对的所述平面形基底之间具有间隙。

8.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于，还包括：

在所述第一方向上，拉伸所述柔性基底，至所述波浪形基底展平；

在展平后的所述波浪形基底形成互连导线；

释放对所述柔性基底的拉力，使得所述柔性基底恢复拉伸前的形态。

9.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于，制备所述柔性基底的方法包括：

基于需求确定所述互连导线以及所述柔性基底的几何参数；

根据所述几何参数制备模具；

通过所述模具，一次性浇筑形成所述柔性基底。