[发明专利]加热灯安装结构及半导体腔室在审
| 申请号： | 202111432033.X | 申请日： | 2021-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN114158145A | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 商家强 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/00 | 分类号： | H05B3/00;C23C16/46 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种加热灯安装结构及半导体腔室，其中，加热灯安装结构用于将加热灯安装于半导体腔室的腔体上，加热灯安装结构包括固定环、灯座和与灯座对应设置的调节组件，固定环用于固定设置在半导体腔室的腔体上，固定环开设有安装槽，灯座容置于安装槽中，灯座用于与加热灯固定且电连接，以向加热灯提供电能；调节组件与灯座连接，用于调节灯座的倾斜度，进而实现调节加热灯的倾斜度。本发明提供的加热灯安装结构及半导体腔室，能够提高加热灯的轴线与该加热灯所处圆周的圆心的同心度，从而改善加热效果，改善半导体工艺结果。 | ||
| 搜索关键词： | 加热 安装 结构 半导体 | ||
【主权项】：
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