[发明专利]加热灯安装结构及半导体腔室

说明书

本发明提供一种加热灯安装结构及半导体腔室，其中，加热灯安装结构用于将加热灯安装于半导体腔室的腔体上，加热灯安装结构包括固定环、灯座和与灯座对应设置的调节组件，固定环用于固定设置在半导体腔室的腔体上，固定环开设有安装槽，灯座容置于安装槽中，灯座用于与加热灯固定且电连接，以向加热灯提供电能；调节组件与灯座连接，用于调节灯座的倾斜度，进而实现调节加热灯的倾斜度。本发明提供的加热灯安装结构及半导体腔室，能够提高加热灯的轴线与该加热灯所处圆周的圆心的同心度，从而改善加热效果，改善半导体工艺结果。

技术领域

本发明涉及半导体设备技术领域，具体地，涉及一种加热灯安装结构及半导体腔室。

背景技术

化学气相沉积工艺是在晶圆表面生长外延薄膜的一种工艺。在外延薄膜生长的过程中，需要对晶圆进行加热，且晶圆的温度对外延薄膜的晶体完成性和生长速率具有影响。

在现有的一种化学气相沉积工艺中，腔体中设置有承载装置，晶圆放置于承载装置上，腔体上方和下方分别设置有一圈灯管，灯管发出的红外光照射到承载装置上，通过对承载装置加热，进而实现对放置于承载装置上的晶圆加热。

但是，当灯管安装于其安装结构上后，部分灯管会出现上下倾斜的情况，由于安装结构固定无法调节灯管，导致处于同一圈的多个灯管中的部分灯管的轴线与该灯管所处圆周的圆心的同心度较差，造成部分灯管对托盘加热的效果较差，半导体工艺结果较差。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种加热灯安装结构及半导体腔室，其能够提高加热灯的轴线与该加热灯所处圆周的圆心的同心度，从而改善加热效果，改善半导体工艺结果。

为实现本发明的目的而提供一种加热灯安装结构，用于将加热灯安装于半导体腔室的腔体上，所述加热灯安装结构包括固定环、灯座和与所述灯座对应设置的调节组件，其中，所述固定环用于固定设置在所述半导体腔室的腔体上，所述固定环开设有安装槽，所述灯座容置于所述安装槽中，所述灯座用于与所述加热灯固定且电连接，以向所述加热灯提供电能；所述调节组件与所述灯座连接，用于调节所述灯座的倾斜度，进而实现调节所述加热灯的倾斜度。

可选的，所述调节组件包括固定件、转轴和调节部件，其中，所述固定件固定设置在所述安装槽中；所述转轴的两端固定设置于所述安装槽的相对两槽壁上，所述灯座具有贯通孔，所述转轴贯穿所述灯座，且所述灯座可相对所述转轴转动；所述调节部件与所述灯座连接，并与所述固定件可升降的连接，用于通过相对于所述固定件升降，带动所述灯座以所述转轴为轴旋转，来调节所述灯座的倾斜度。

可选的，所述固定件包括固定框架，所述调节部件包括调节框架、调节螺杆和转动件，其中，所述调节框架套设在所述灯座上，所述固定框架固定设置在所述安装槽中，并环绕在所述调节框架的周围，所述调节螺杆贯穿所述固定框架的上边框，并与所述固定框架的上边框螺纹连接，且所述调节螺杆通过所述转动件与所述调节框架可转动的连接。

可选的，所述调节部件还包括锁紧件，所述锁紧件与所述调节螺杆可升降的连接，并能够与所述固定框架的上边框相抵，用于将所述调节螺杆与所述固定框架的上边框锁紧。

可选的，所述固定环中开设有沿所述固定环径向设置的容纳空间，所述容纳空间与所述安装槽连通，所述灯座包括电连接件，所述电连接件的第一端用于与所述加热灯的电极接头电连接，所述电连接件的第二端暴露在所述灯座外且容置于所述容纳空间中。

可选的，所述安装槽的数量为多个，多个所述安装槽沿所述固定环的周向间隔分布，所述灯座以及所述调节组件均为多个，且所述灯座与所述调节组件一一对应设置，多个所述灯座一一对应的设置在多个所述安装槽中。

可选的，所述固定环上设置有散热结构，所述散热结构用于对所述加热灯传递至所述灯座的热量进行散热。

可选的，所述散热结构包括多个散热凸部，多个所述散热凸部沿所述固定环的周向间隔分布。