[发明专利]利用非线性模型预测电路板变形误差的偏移位置补偿系统及其补偿方法在审
| 申请号： | 202111411090.X | 申请日： | 2021-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN115604922A | 公开（公告）日： | 2023-01-13 |
| 发明（设计）人： | 蔡佳宏;邹宥呈 | 申请（专利权）人： | 财团法人交大思源基金会 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京汇知杰知识产权代理有限公司 11587 | 代理人： | 李洁;董江虹 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种利用非线性模型预测电路板变形误差的偏移位置补偿系统及其补偿方法，所述系统包括影像测量单元、运算处理单元及加工单元；所述方法是对电路板以影像测量单元测量局部区域的四个样本点的原始位置并存储，再以运算处理单元通过一非线性模型设定若干次方值，且分别计算出各样本点对应这些次方值的复数个预测位置，并计算各样本点的这些预测位置分别和对应的原始位置间的绝对值平均误差，将所述绝对值平均误差最小者对应的所述次方值取为一优化次方值，供加工单元预测偏移位置而可对变形后的电路板在准确的位置进行加工。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 非线性 模型 预测 电路板 变形 误差 偏移 位置 补偿 系统 及其 方法 | ||
【主权项】：
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