[发明专利]利用非线性模型预测电路板变形误差的偏移位置补偿系统及其补偿方法

说明书

本发明提供一种利用非线性模型预测电路板变形误差的偏移位置补偿系统及其补偿方法，所述系统包括影像测量单元、运算处理单元及加工单元；所述方法是对电路板以影像测量单元测量局部区域的四个样本点的原始位置并存储，再以运算处理单元通过一非线性模型设定若干次方值，且分别计算出各样本点对应这些次方值的复数个预测位置，并计算各样本点的这些预测位置分别和对应的原始位置间的绝对值平均误差，将所述绝对值平均误差最小者对应的所述次方值取为一优化次方值，供加工单元预测偏移位置而可对变形后的电路板在准确的位置进行加工。

技术领域

本发明涉及一种电路板制程，尤指一种利用非线性模型预测电路板变形误差的偏移位置补偿系统及其补偿方法。

背景技术

电子产品在市场对轻、薄、短、小的需求下，使得电路板的电路线宽和线距也随之变小，因此在电路板加工制程上的准确度要求也随之提升，例如高密度线路互连板(HighDensity Interconnector,简称HDI)的印刷电路板，因其电路经微型化后，如加工准确度无法在容许误差范围内，将会增加电路板的不良率。所述电路板的加工准确度无法在容许误差范围内的主因在于，电路板经过已知的热压合制程后会产生不均匀的应力分布，进而在冷却过程中随着应力逐渐释放，导致电路板产生不均匀的涨缩变形，造成电路板及其内部电路的图像产生非线性的变形，此时电路板的原始中心点已无法测量而导致电路板的基准位置偏移，致使靶标的位置确认无基准可用。

为解决上述问题，已知的是通过“中心重合法”将变形前电路板的原中心和变形后的电路板的几何中心平移至重合，并通过旋转使靶标之间的误差最小化，使电路板整体的涨缩变形平均化，藉此预测电路板内部电路的加工位置以进行偏移补偿。然而，电路板经热压合后所产生的变形显然为非线性，已知的中心重合法仅将电路板整体的涨缩变形平均化，并无法提供电路板局部区域的变形误差补偿，导致电路板在涨缩变形严重不均匀的情况下，特别是在电路板愈靠近边角处的局部区域，在后续制程愈容易因变形产生的误差而造成加工位置错误，进而使制程良率下降，此即本发明所欲解决的主要问题所在。

发明内容

发明人遂竭其心智悉心研究，进而研发出一种利用非线性模型预测电路板变形误差的偏移位置补偿系统及其补偿方法，以期达到对电路板准确加工的目的。

本发明提供一种利用非线性模型预测电路板变形误差的偏移位置补偿系统，所述电路板具有一内部电路，且该电路板至少具有位于四个角隅的四个靶标，并在该电路板默认一局部区域，且至少在该局部区域内的四个角隅具有四个样本点，所述系统包含一影像测量单元、一运算处理单元以及一加工单元，该影像测量单元和该加工单元分别与该运算处理单元电性连接，其中：该影像测量单元测量这些样本点的原始位置并存储，各该样本点分别以X-Y坐标值为位置表示；该运算处理单元通过一非线性模型设定若干次方值，且分别计算出各该样本点对应这些次方值的复数个预测位置，并计算各该样本点的这些预测位置与对应的原始位置间的绝对值平均误差，将所述绝对值平均误差中最小者对应的所述次方值取为一优化次方值；该电路板变形前在该局部区域内对应该内部电路预定的一加工位置，通过该非线性模型依照该优化次方值得出对应的误差进行补偿，以预测该电路板变形后的一偏移位置，供该加工单元以该偏移位置对变形后的该电路板进行加工。

在一较佳实施例中，该影像测量单元包括一X光产生器、一影像传感器以及一存储器，以该X光产生器发出射线而穿透该电路板，并以该影像传感器接收穿透该电路板的射线，以测量该电路板的该复数个样本点的原始位置并存储于该存储器。

在一较佳实施例中，该影像传感器为CCD传感器。

在一较佳实施例中，该加工单元为一钻孔器。

在一较佳实施例中，该电路板为经二次热压合成型的多层印刷电路板，该内部电路埋于该电路板中。