[发明专利]LED显示模组及制作方法有效
| 申请号： | 202111408984.3 | 申请日： | 2021-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN114141912B | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | 李星;袁楚仁;王周坤 | 申请（专利权）人： | 东莞市中麒光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/38;H01L33/52;G09F9/33 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 张艳美;赵贯杰 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED显示模组及制作方法，其中该制作方法包括：将多个发光芯片封装在一单元基板上，形成一单像素封装体，在所述单像素封装体内的所述单元基板上，多个所述发光芯片共阴极或共阳极；将若干所述单像素封装体封装在模组基板上，以得到包括若干所述单像素封装体的封装模组，在所述封装模组上，若干所述单像素封装体共阳极或共阴极；将所述封装模组设置在显示基板上，以得到显示模组；在本发明中，显示模组由两次封装而得到，一次封装形成单像素封装体，二次封装，是将若干单像素封装体再次封装以得到显示模组，因此，可有效减少显示基板上的焊盘数量，降低PCB设计难度，并减小显示模组的成品尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | led 显示 模组 制作方法 | ||
【主权项】：
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