[发明专利]LED显示模组及制作方法

权利要求书

1.一种LED显示模组制作方法，其特征在于，包括：

将多个发光芯片封装在一单元基板上，形成一单像素封装体，在所述单像素封装体内的所述单元基板上，多个所述发光芯片共阴极或共阳极；

将若干所述单像素封装体封装在模组基板上，以得到包括若干所述单像素封装体的封装模组，在所述封装模组上，若干所述单像素封装体共阳极或共阴极；

将所述封装模组设置在显示基板上，以得到显示模组；

所述单像素封装体的封装方法包括：在所述单元基板上设置第一电极、第二电极、第三电极和公共电极，所述公共电极呈L型结构，所述第一电极为正装电极，所述公共电极的拐角正对所述第一电极。

2.根据权利要求1所述的LED显示模组制作方法，其特征在于，在得到所述封装模组后，所述方法还包括：

对所述封装模组进行切割；

将切割后的封装模组设置在所述显示基板上，以得到所述显示模组。

3.根据权利要求1所述的LED显示模组制作方法，其特征在于，所述封装模组的成型方法还包括：

对若干所述单像素封装体进行测试分选，得到单像素测试分选结果；

根据所述单像素测试分选结果，将筛选出的若干所述单像素封装体按序排布在所述模组基板上，以得到所述封装模组。

4.根据权利要求1所述的LED显示模组制作方法，其特征在于，所述单像素封装体的成型方法还包括：

对若干所述发光芯片进行测试分选，得到发光芯片测试分选结果；

根据所述发光芯片测试分选结果，将多个所述发光芯片封装在一单元基板上，形成所述单像素封装体。

5.根据权利要求1所述的LED显示模组制作方法，其特征在于，所述封装模组的成型方法还包括：

获取预设的所述单像素封装体之间的封装距离；

按照所述封装距离，将若干所述单像素封装体排布在所述模组基板上，以得到所述封装模组。

6.根据权利要求1所述的LED显示模组制作方法，其特征在于，所述封装模组的成型方法还包括：

将若干所述单像素封装体贴装在所述模组基板上；

在彼此间隔的两所述单像素封装体之间填充挡光材料，所述挡光材料用于遮挡所述单像素封装体的侧方发光面；

在所述单像素封装体上覆设封装层，所述封装层将所述单像素封装体和所述挡光材料封装在一起。

7.根据权利要求1所述的LED显示模组制作方法，其特征在于，位于一所述单像素封装体中的多个所述发光芯片包括：红光芯片、绿光芯片、和蓝光芯片；

所述红光芯片、绿光芯片、和蓝光芯片倒装或正装或混装在所述单元基板上。

8.根据权利要求1所述的LED显示模组制作方法，其特征在于，所述单像素封装体的封装方法包括：所述第一电极、所述第二电极和所述第三电极呈品字形排列，所述第二电极和所述第三电极分别位于第一电极的两侧，所述公共电极的两端分别靠近所述第二电极和所述第三电极。

9.一种LED显示模组，其特征在于，包括显示基板和设置在所述显示基板上的封装模组，所述封装模组包括模组基板、若干单像素封装体和外封装层，所述外封装层用于将若干所述单像素封装体封装在所述模组基板上，且在所述封装模组上，若干所述单像素封装体共阳极或共阴极；

所述单像素封装体包括单元基板、多个发光芯片和内封装层，所述内封装层用于将多个所述发光芯片封装在所述单元基板上，多个所述发光芯片共阴极或共阳极；所述单元基板上设置有第一电极、第二电极、第三电极和公共电极，所述公共电极呈L型结构，所述第一电极为正装电极，所述公共电极的拐角正对所述第一电极。

10.根据权利要求9所述的LED显示模组，其特征在于，所述第一电极、所述第二电极和所述第三电极呈品字形排列，所述第二电极和所述第三电极分别位于第一电极的两侧，所述公共电极的两端分别靠近所述第二电极和所述第三电极。