[发明专利]LED显示模组及制作方法

说明书

本发明公开了一种LED显示模组及制作方法，其中该制作方法包括：将多个发光芯片封装在一单元基板上，形成一单像素封装体，在所述单像素封装体内的所述单元基板上，多个所述发光芯片共阴极或共阳极；将若干所述单像素封装体封装在模组基板上，以得到包括若干所述单像素封装体的封装模组，在所述封装模组上，若干所述单像素封装体共阳极或共阴极；将所述封装模组设置在显示基板上，以得到显示模组；在本发明中，显示模组由两次封装而得到，一次封装形成单像素封装体，二次封装，是将若干单像素封装体再次封装以得到显示模组，因此，可有效减少显示基板上的焊盘数量，降低PCB设计难度，并减小显示模组的成品尺寸。

技术领域

本发明涉及LED显示技术领域，尤其涉及一种LED显示模组及制作方法。

背景技术

RGB LED光源，是基于三原色(红、绿、蓝)原理，将R、G、B三个发光芯片封装在一起，通过R、G、B三个发光芯片共同发光形成所要的混光效果，如白光、黄光等。现在，基于RGBLED光源形成的显示器，一般是直接将多个封装好的RGB LED光源排布在显示基板上，相比白光LED来说，由于每个封装好的RGB LED光源具有的引脚数量(六个引脚)较多，因此，需要在显示基板上设置多个焊盘，而且由于所有RGB LED光源的驱动线路都要布置在显示基板上，所以，对显示基板的层数提出较高的要求，这样，对于显示基板的PCB电路设计来说，设计难度比较高，而且结构复杂，产品良率先对较低，而且产品尺寸比较大。

发明内容

本发明的目的是为解决上述技术问题而提供一种可有效降低LED显示器件整体电路设计难度、减少焊盘数量并减小产品尺寸的LED显示模组及制作方法。

为了实现上述目的，本发明公开了一种LED显示模组制作方法，其包括：

将多个发光芯片封装在一单元基板上，形成一单像素封装体，在所述单像素封装体内的所述单元基板上，多个所述发光芯片共阴极或共阳极；

将若干所述单像素封装体封装在模组基板上，以得到包括若干所述单像素封装体的封装模组，在所述封装模组上，若干所述单像素封装体共阳极或共阴极；

将所述封装模组设置在显示基板上，以得到显示模组。

较佳的，在得到所述封装模组后，所述方法还包括：

对所述封装模组进行切割；

将切割后的封装模组设置在所述显示基板上，以得到所述显示模组。

较佳的，所述封装模组的成型方法还包括：

对若干所述单像素封装体进行测试分选，得到单像素测试分选结果；

根据所述单像素测试分选结果，将筛选出的若干所述单像素封装体按序排布在所述模组基板上，以得到所述封装模组。

较佳的，所述单像素封装体的成型方法还包括：

对若干所述发光芯片进行测试分选，得到发光芯片测试分选结果；

根据所述发光芯片测试分选结果，将多个所述发光芯片封装在一单元基板上，形成所述单像素封装体。

较佳的，所述封装模组的成型方法还包括：

获取预设的所述单像素封装体之间的封装距离；

按照所述封装距离，将若干所述单像素封装体排布在所述模组基板上，以得到所述封装模组。

较佳的，所述封装模组的成型方法还包括：

将若干所述单像素封装体贴装在所述模组基板上；

在彼此间隔的两所述单像素封装体之间填充挡光材料，所述挡光材料用于遮挡所述单像素封装体的侧方发光面；