[发明专利]玻璃基材切割与裂片的方法、装置及电子设备在审
| 申请号： | 202111403759.0 | 申请日： | 2021-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN114031280A | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 陈成;尹杰 | 申请（专利权）人： | 深圳市尊绅投资有限公司 |
| 主分类号： | C03B33/037 | 分类号： | C03B33/037;C03B33/033 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 舒淼 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供一种玻璃基材切割与裂片的方法、装置及电子设备，其中，在监测到刀轮设备切割玻璃基材的刀轮里程达到预设里程值时，获取玻璃基材的裂纹信息；基于裂纹信息计算刀轮静置渗透率；根据刀轮静置渗透率和刀轮里程确定目标刀压值；控制刀轮设备在目标刀压值下对玻璃基材继续进行切割。本申请在切割过程中能够根据裂纹信息计算得到的刀轮静置渗透率和刀轮里程确定出目标刀压值，使得刀轮设备在准确确定出的目标刀压值下继续对玻璃基材进行切割，大大提高了裂片成功率和产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 玻璃 基材 切割 裂片 方法 装置 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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