[发明专利]玻璃基材切割与裂片的方法、装置及电子设备

权利要求书

1.一种玻璃基材切割与裂片的方法，其特征在于，所述方法应用于控制器，所述控制器与刀轮设备通讯连接；所述方法包括：

监测所述刀轮设备切割玻璃基材时的刀轮里程是否达到预设里程值；

如果是，获取所述玻璃基材的裂纹信息；

基于所述裂纹信息计算刀轮静置渗透率；

根据所述刀轮静置渗透率和所述刀轮里程确定目标刀压值；

控制所述刀轮设备在所述目标刀压值下对所述玻璃基材继续进行切割。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在监测所述刀轮设备的刀轮里程是否达到预设里程值之前，所述方法还包括：

控制所述刀轮设备在预设刀压值下对所述玻璃基材进行切割。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，基于所述裂纹信息计算刀轮静置渗透率的步骤，包括：

基于所述裂纹信息计算刀轮静置渗透深度；

根据所述刀轮静置渗透深度和所述玻璃基材的裂片厚度值计算刀轮静置渗透率。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述裂纹信息包括横向裂纹深度、玻璃断裂面深度和中间裂纹深度；

基于所述裂纹信息计算刀轮静置渗透深度的步骤，包括：

将所述横向裂纹深度、所述玻璃断裂面深度和所述中间裂纹深度进行相加得到刀轮静置渗透深度。

5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，根据所述刀轮静置渗透深度和所述玻璃基材的裂片厚度值计算刀轮静置渗透率的步骤，包括：

将所述刀轮静置渗透深度除以所述玻璃基材的裂片厚度值得到刀轮静置渗透率。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述刀轮静置渗透率和所述刀轮里程确定目标刀压值的步骤，包括：

从刀压查询表中查找与所述刀轮静置渗透率和所述刀轮里程对应的刀压值；其中，所述刀压查询表中存储有刀轮静置渗透率和刀轮里程与刀压值的对应关系；

将所述刀压值确定为目标刀压值。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

监测所述刀轮设备切割完成时，向检测系统发送启动信号，以启动所述检测系统对切割后的所述玻璃基材进行检测，若检测到所述玻璃基材有预设缺陷时，向报警设备发送报警指令，以触发所述报警设备进行报警提示。

8.一种玻璃基材切割与裂片的装置，其特征在于，所述装置应用于控制器，所述控制器与刀轮设备通讯连接；所述装置包括：

监测模块，用于监测所述刀轮设备的刀轮里程是否达到预设里程值；

获取模块，用于如果监测模块监测为是时，获取玻璃基材的裂纹信息；

计算模块，用于基于所述裂纹信息计算刀轮静置渗透率；

确定模块，用于根据所述刀轮静置渗透率和所述刀轮里程确定目标刀压值；

控制模块，用于控制所述刀轮设备在所述目标刀压值下对所述玻璃基材进行切割。

9.一种电子设备，其特征在于，包括处理器和存储器，所述存储器存储有能够被所述处理器执行的计算机可执行指令，所述处理器执行所述计算机可执行指令以实现权利要求1至7任一项所述方法。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令在被处理器调用和执行时，计算机可执行指令促使处理器实现权利要求1至7任一项所述的方法。