[发明专利]玻璃基材切割与裂片的方法、装置及电子设备

说明书

本申请实施例提供一种玻璃基材切割与裂片的方法、装置及电子设备，其中，在监测到刀轮设备切割玻璃基材的刀轮里程达到预设里程值时，获取玻璃基材的裂纹信息；基于裂纹信息计算刀轮静置渗透率；根据刀轮静置渗透率和刀轮里程确定目标刀压值；控制刀轮设备在目标刀压值下对玻璃基材继续进行切割。本申请在切割过程中能够根据裂纹信息计算得到的刀轮静置渗透率和刀轮里程确定出目标刀压值，使得刀轮设备在准确确定出的目标刀压值下继续对玻璃基材进行切割，大大提高了裂片成功率和产品良率。

技术领域

本发明涉及切割与裂片技术领域，尤其是涉及一种玻璃基材切割与裂片的方法、装置及电子设备。

背景技术

目前，在需要将双层玻璃显示基板或显示面板等去除单侧无用的部分进行切割时，首先需要通过刀轮在设置的刀压下切割这些玻璃基材，在这些玻璃基材上留下压痕，之后通过裂片装置使这些包含有压痕的玻璃基材以压痕为界限分裂开，完成玻璃基材的分割，使包含有压痕的玻璃基材沿压痕裂开的过程可以称为裂片。

研究发现，刀压极大影响了裂片成功率，目前施加在刀轮上的刀压只能根据经验来设置，当刀压设置不准确时，可能造成玻璃基材分裂失败，从而降低了产品良率。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种玻璃基材切割与裂片的方法、装置及电子设备，能够准确确定刀压值，使得刀轮设备在该刀压值下对玻璃基材进行分裂切割，大大提高了裂片成功率和产品良率。

第一方面，本发明实施例提供了一种玻璃基材切割与裂片的方法，其中，该方法应用于控制器，控制器与刀轮设备通讯连接；上述方法包括：监测刀轮设备切割玻璃基材时的刀轮里程是否达到预设里程值；如果是，获取玻璃基材的裂纹信息；基于裂纹信息计算刀轮静置渗透率；根据刀轮静置渗透率和刀轮里程确定目标刀压值；控制刀轮设备在目标刀压值下对玻璃基材继续进行切割。

上述在监测刀轮设备的刀轮里程是否达到预设里程值之前，该方法还包括：控制刀轮设备在预设刀压值下对玻璃基材进行切割。

上述基于裂纹信息计算刀轮静置渗透率的步骤，包括：基于裂纹信息计算刀轮静置渗透深度；根据刀轮静置渗透深度和玻璃基材的裂片厚度值计算刀轮静置渗透率。

上述裂纹信息包括横向裂纹深度、玻璃断裂面深度和中间裂纹深度；基于裂纹信息计算刀轮静置渗透深度的步骤，包括：将横向裂纹深度、玻璃断裂面深度和中间裂纹深度进行相加得到刀轮静置渗透深度。

上述根据刀轮静置渗透深度和玻璃基材的裂片厚度值计算刀轮静置渗透率的步骤，包括：将刀轮静置渗透深度除以玻璃基材的裂片厚度值得到刀轮静置渗透率。

上述根据刀轮静置渗透率和刀轮里程确定目标刀压值的步骤，包括：从刀压查询表中查找与刀轮静置渗透率和刀轮里程对应的刀压值；其中，刀压查询表中存储有刀轮静置渗透率和刀轮里程与刀压值的对应关系；将刀压值确定为目标刀压值。

上述方法还包括：监测刀轮设备切割完成时，向检测系统发送启动信号，以启动检测系统对切割后的玻璃基材进行检测，若检测到玻璃基材有预设缺陷时，向报警设备发送报警指令，以触发报警设备进行报警提示。

第二方面，本发明实施例还提供一种玻璃基材切割与裂片的装置，其中，该装置应用于控制器，控制器与刀轮设备通讯连接；该装置包括：监测模块，用于监测刀轮设备的刀轮里程是否达到预设里程值；获取模块，用于如果监测模块监测为是时，获取玻璃基材的裂纹信息；计算模块，用于基于裂纹信息计算刀轮静置渗透率；确定模块，用于根据刀轮静置渗透率和刀轮里程确定目标刀压值；控制模块，用于控制刀轮设备在目标刀压值下对玻璃基材进行切割。

第三方面，本发明实施例还提供一种电子设备，其中，包括处理器和存储器，存储器存储有能够被处理器执行的计算机可执行指令，处理器执行计算机可执行指令以实现上述方法。