[发明专利]片状陶瓷覆压烧结装置及其使用方法有效
| 申请号： | 202111388745.6 | 申请日： | 2021-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN113916002B | 公开（公告）日： | 2023-03-10 |
| 发明（设计）人： | 任瑞康;旷峰华;张洪波;任佳乐;崔鸽 | 申请（专利权）人： | 中国建筑材料科学研究总院有限公司 |
| 主分类号： | F27B17/00 | 分类号： | F27B17/00;F27D5/00;C04B35/64 |
| 代理公司： | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人： | 于海峰;刘铁生 |
| 地址： | 100024*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请提供一种片状陶瓷覆压烧结装置及其使用方法，涉及陶瓷制备领域。片状陶瓷覆压烧结装置，包括：基座和压板，所述基座和所述压板之间通过支撑件支撑形成容纳空间；其中，所述容纳空间用于叠层的放置待烧结的片状陶瓷素坯，所述支撑件达到预设温度后收缩，使所述压板压在所述片状陶瓷素坯上并对所述陶瓷素坯产生覆压力。有效地解决了待烧结的片状陶瓷在烧结的过程中产生形变的技术问题，一次烧结即可获得良好的面形精度，使片状陶瓷素坯的翘曲度大幅度下降，其中，本申请可使片状陶瓷的翘曲度从0.5mm/50mm下降到0.1mm/50mm，甚至更低，减少碳排放的同时，还降低了后续对片状陶瓷的加工难度以及生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 片状 陶瓷 烧结 装置 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
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